来源：中银证券研究

公司发布 2026 年中报，上半年实现营业总收入 23.17 亿元，同比增长 36.51%；归母净利润 -9.65 亿元，同比降低 163.32%；扣非归母净利润 -9.58 亿元，同比降低 99.08%。其中，第二季度营收 12.33 亿元，同比增长 37.68%，环比增长 13.79%；归母净利润 -4.82 亿元，同比降低 205.08%，环比增长 0.21%。公司收入增长明显，产能扩张持续推进，未来随行业景气度回暖，规模优势有望凸显。

硅片需求整体向好，但价格仍待改善，300mm 大硅片销量增长亮眼。根据 SEMI 数据，2026 年一季度全球半导体硅片出货量同比增长 13.1% 至 3275 百万平方英寸，需求呈现分化，AI 先进逻辑、HBM 存储等领域对 300mm 高端硅片需求持续火爆，但智能手机、PC 等需求恢复相对有限。2026 年上半年公司收入同比增长 36.51% 至 23.17 亿元，300mm 硅片方面，截至 2026 年中报，上海、太原两地产能合计达 100 万片 / 月，太原工厂持续推进产品认证工作，正片率及正片销售数量快速提高，上半年公司 300mm 硅片销量同比增幅超 90%，但由于价格仍处于阶段性低位，收入同比增长不足 60%；200mm 及以下硅片方面，抛光片、外延片合计产能超过 50 万片 / 月，SOI 硅片产能超过 6.5 万片 / 月，上半年销量同比增长约 16%，受价格影响，收入同比增长不足 5%；受托加工业务方面，上半年收入同比下降约 22%。

毛利率有所改善，研发投入加码，汇兑、存货减值等加剧亏损。上半年公司毛利率为 -8.34%，同比改善 4.76pct。公司坚持对 300mm 硅片及 300mm SOI 硅片的研发投入，重点加码新能源汽车、人工智能、硅光通信、射频滤波器、高端传感器等新兴高景气赛道，上半年研发费用同比增长 1.03 亿元，研发费用率同比提升 2.01pct 至 11.17%。受汇率变动影响，上半年财务费用同比增加 2.02 亿元。此外，由于以前年度高成本库存减值，公司形成资产减值损失约 1.2 亿元。综合来看，2026H1 公司净利率为 -44.43%，同比降低 13.83pct。

AI 带动半导体需求旺盛，2026 年下半年硅片价格有望回到上升通道。根据 WSTS 预测，2026 年全球存储器市场预计同比增长 249.5% 至 8039 亿美元，逻辑芯片市场预计同比增长 37.3% 至 4114 亿美元，AI 应用是本轮增长的核心驱动。公司在产能规模、客户认证及研发创新等方面的布局持续推进，300mm 硅片已实现逻辑、存储工艺全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖，至 2026 年底产能将进一步扩增至 120 万片 / 月，子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目将在 2026 年下半年逐步释放产能，巩固其在高端细分领域的市场地位。2026 年上半年国内硅片市场价格逐步企稳回暖，公司结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商，预计相关红利将在 2026 年下半年逐步释放。

增资加码 300mm 硅片产能升级，产能优势进一步提升。6 月 19 日，公司公告拟与国盛集团共同对全资子公司上海新昇进行增资，合计出资 114.48 亿元，用于集成电路用 300mm 硅片产能升级项目。本次增资进一步加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升， 加速高端产能落地与技术迭代，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势。