截至 9 月 2 日 13 时 42 分，市场震荡回升，电子 50ETF（515320）跟踪指数下跌 0.82%。成分股方面，安克创新上涨 2.09%，生益科技上涨 1.36%，立讯精密上涨 0.91%。

消息面上，台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。

陈燕铭还称，台积电可整合 24 颗 HBM、面积大于 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 版本预计 2029 年实现。从 2024 年至 2029 年，单一 CoWoS 封装可整合的 AI 运算晶体管数量将增长逾 48 倍，HBM 带宽规模则增加 34 倍，凸显散热技术必须同步升级。

相关研究机构表示，国产算力产业链已进入高确定、高成长兑现期，重点关注算力底层芯片、芯片制造封装、服务器及交换机、算力光互连、PCB 及封装基板、高速连接器、液冷散热、AIDC 和 AI 应用等环节，同时半导体大规模扩产设备先行，可关注长江存储供应链相关标的（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）