【CNMO 科技消息】9 月 2 日，Simmtech 与忠清北道及清州市签署投资协议，将分阶段投入总计4000 亿韩元，扩大面向 AI 服务器用下一代基板的生产能力。新生产设施将位于清州市兴德区玉山面，总面积 16529 平方米，并在现有清州工厂闲置空间同步扩建。新厂区将新建生产车间与办公楼等设施，总建筑面积达 11349 平方米。

Simmtech

核心产品：SOCAMM 模块专用工厂

新生产线将建成SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）模块专用工厂。SOCAMM 是应用于英伟达下一代 AI 加速器平台 "Vera Rubin" 中 Vera CPU 的存储器模块，搭载 4 个 LPDDR5X 封装。同时，Simmtech 还将扩建用于 SOCAMM 的 LPDDR5X 多芯片封装（MCP）基板产能，并增设高多层微细电路（mSAP）基板与系统 IC 用半导体基板生产线。mSAP 是在绝缘层上形成薄铜层后通过电镀制作电路的 PCB 工艺，可实现比传统方法更精细的布线，适用于高集成度、高多层基板。

投资分配：2742 亿韩元设备投资，2028 年起逐步投产

Simmtech 已于上月 25 日召开董事会，批准了2742 亿韩元规模的新设施投资，投资周期至 2027 年 12 月。其中 SOCAMM 模块 PCB 产能扩建投入 1459 亿韩元，高多层 mSAP 基板 1051 亿韩元，系统 IC 用半导体基板 232 亿韩元。

第一阶段投资完成后，SOCAMM 模块年产能将从目前的 3000 亿韩元（以营收计）扩大至 5000 亿韩元。MCP 等半导体封装基板也将新增约 2500 亿韩元年产能。合计 SOCAMM 模块 PCB 与半导体封装基板将新增约 4500 亿韩元年产能。新产线预计2028 年起陆续投产，并新增100 名员工。

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