近期，光羽芯辰与燧原科技正式签署战略合作协议，双方将围绕云端推理、端云协作、PD 分离和 AF 分离等方向开展深度技术合作与业务合作，并在市场、生态、技术协作等维度形成深度协同，充分发挥各自在端侧 AI 和 3D 存算芯片以及云端 AI 算力芯片领域的技术优势，共建端云协作推理生态，满足头部互联网客户日益增长的推理算力需求。此次合作，也标志着光羽芯辰正式推出打磨已久的云端推理和端云协作新范式，向云边端一体化布局迈出重要一步。

1 能力互补：端侧芯片创新 × 云端算力底座

光羽芯辰是一家专注于 3D 堆叠存算 AI 推理芯片的创业公司，拥有高算力、高能效比、可编程的 3D 堆叠架构 AI 推理产品，以及领先的 3D 堆叠近存算 / 存算技术与 LPU 流式处理架构，致力于为大模型的端侧部署与微调提供普惠高性能的基础芯片方案，并率先推出 4 层堆叠的 3D 存算芯片产品，是 3D 堆叠存算芯片领域的龙头企业。

燧原科技是国内云端 AI 芯片领域的领军企业之一，拥有包括 AI 芯片、AI 加速卡及模组、智算系统及集群和 AI 计算及编程软件平台的完整产品体系。公司持续推动国产 AI 算力在泛互联网场景中的规模化商业应用，已经在互联网客户及各地智算中心实现大规模部署，以高稳定性、灵活性和低延迟的推理能力，为各类大模型及传统 AI 场景提供可靠的算力支撑。

一方是端侧流式与近存算架构的创新力量，一方是云端算力的成熟底座，双方能力天然互补。光羽芯辰领先的 3D 堆叠近存算 / 存算技术及 LPU 流式处理架构与燧原科技成熟的云端算力平台深度融合，通过 AF 分离和 PD 分离两大推理优化工程架构，构建兼具更高性能、更优能效与更低成本的新一代云端推理算力平台，并通过互相高度适配的软硬件协同生态，大幅降低头部互联网大厂客户和数据中心客户的推理成本，赋能中国 AI 应用的经济性和竞争力

与此同时，该项合作也标志着光羽芯辰在其首颗 3D 多层堆叠芯片 TC1000 开始量产部署后，以云端推理和端云协作推理这一新的业务范式，向 AI 应用生态和推理生态交出的新答卷，开启云边端一体化业务布局新篇章。

2 两大合作方向：

云端推理新范式、端云协作推理新范式

【云端推理新范式】：

1、PD 分离。  将大模型推理中的 prefilling 与 decoding 两个阶段解耦，prefilling 阶段计算密集、对并行度敏感，更适合通用并行算力；decoding 阶段访存密集、对流式响应敏感，更契合流式处理架构。分离后，可针对两类任务不同的算力与访存特征，分别匹配最合适的算力单元进行优化，从而显著提升资源利用率、降低单 token 成本。

2、AF 分离。  在更细粒度上，将 decoding 中的 attention 计算与 FFN 计算拆分解耦，依托光羽芯辰 LPU 流式处理架构与 3D 堆叠高带宽特性，进一步提升整体推理效率，为推理功耗、推理成本打开新的优化空间。

【端云协作推理新范式】：

探索光羽芯辰端侧芯片与燧原科技云端芯片的端云协同架构，定义从终端到云端的全链路 AI 推理新范式。端侧承接低时延、隐私敏感与轻量负载，云端承载大规模、高算力任务，二者通过统一架构实现协同调度，让算力在端与云之间按需流动；上层则通过统一的推理调度与模型适配层，向客户屏蔽底层异构细节，提供一致的接口与体验。

围绕上述方向，双方将共同打造自主可控的异构算力集群联合解决方案，构建从端侧智能到云端算力的完整商业闭环。特别地，随着光羽 TC1000 的成功部署以及对 3D 堆叠高带宽架构和 LPU 架构的成功落地，可以基于光羽现有量产的芯片实现和燧原的 AI 芯片形成 AFD 分离的协作系统，大幅优化数据中心云端推理的成本。

3 共同打造市场生态，服务头部客户需求

本次合作以客户价值为牵引。双方将以核心云端客户云端推理需求为锚点，推动异构算力集群在超大规模推理场景中落地，实现推理成本的大幅下降，建立行业标杆。对于以互联网大厂为代表的数据中心而言，这意味着在保障推理质量与响应体验的前提下，能够以更可控的成本持续扩展推理规模，把更强的 AI 能力真正推到生产环境。

在此基础上，双方将把经过核心客户验证的异构集群联合解决方案，规模化复制至更广泛的云端数据中心市场，构建中国 AI 推理基础设施的「第二平面」，共同拓展行业增量客户与潜在市场机会，实现商业价值的双向增长。

4 光羽芯辰的立体化业务矩阵：

云端推理、端云协作新范式与云边端一体化

对光羽芯辰而言，本次合作的意义不止于一次战略合作签约，更是一次业务平面的扩展和新型推理范式的提出。通过本次战略合作，光羽芯辰将自身领先的端侧芯片、3D 堆叠、存储分层与存算一体能力与云端算力平台深度对接，从单一的端侧芯片方案商，向「端云协作」的整体解决方案提供方演进，打造端云协作推理的业务新范式。

这一布局，使光羽芯辰在端侧 AI 的基础上，进一步补全了云端协同能力，实现云边端一体化的业务布局：端侧芯片提供就近的实时智能，边缘实现低时延的就近计算，云端提供规模化的算力支撑，三者协同，为客户提供覆盖全链路的 AI 推理能力，也为后续拓展更多行业场景打开空间，大幅拉开和同类竞争者的领先身位。

图 1 光羽芯辰云边端一体化业务布局示意

5 展望

本次合作是双方建立双向赋能、互为优先战略伙伴关系的起点。通过此次战略合作，光羽芯辰将进一步拓展其业务版图，深化云边端一体化协同，显著提升其在端云协作推理生态中的战略价值；燧原科技也将进一步强化其云端算力平台的异构适配能力，持续降低并优化推理成本，巩固其在云端 AI 芯片市场的领先优势。未来，双方将持续深化在云端推理芯片协同适配与优化、存储分层架构设计与实现、推理软件栈联合调优等核心方向的技术合作，并协同整合各自的技术产品矩阵与市场渠道资源，共同为 AI 推理基础设施建设贡献力量。

关于光羽芯辰

光羽芯辰由创始人周强博士联合知名 AI 独角兽和存储龙头企业创立，专注端侧大模型 AI 芯片与 3D 存算 / 近存算一体化架构研发及云端高性能推理，率先打通流片订单量产闭环，实现商业化全面领跑，获产业与资本双重加持。周强博士作为燧原科技和摩尔线程前核心高管，拥有丰富产业经验和技术积累，带领团队自研 EdgeAIon ® 全栈软硬件体系，实现带宽及算力利用率超 70% 和 80%，超行业均值 2 倍，牵头制定行业官方标准，累计近百余项发明专利，从技术到规则全面构筑壁垒。产品矩阵覆盖 80% 以上的端侧 AI 芯片场景，致力打造普惠高性能国产 AI 算力解决方案。

关于燧原科技

燧原科技是我国云端 AI 芯片领域的领军企业之一，致力于打造通用人工智能核心算力基础设施。公司坚持原始创新、自主研发的技术路线，构筑长期可持续发展的核心竞争力和护城河。成立 8 年来，公司自研迭代了四代架构 5 款云端 AI 芯片，构建了覆盖 AI 芯片、AI 加速卡及模组、智算系统及集群和 AI 计算及编程软件平台的完整产品体系。