博通两年交付 3500 亿美元芯片 _ZAKER 新闻

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9 月 2 日，博通在 2026 财年第三季度财报电话会议上，将此前按季度描绘的 AI 叙事转化为一份明确的时间表，详细列出了面向各客户的部署计划，该计划一直延伸至 2029 财年。

博通首席执行官陈福阳向分析师透露，在公司六家 XPU 客户中，2027 财年和 2028 财年对加速计算能力的合计需求达到 30GW。基于此，博通预计将在未来两年内向这些客户交付价值 3500 亿美元的 AI 半导体。

陈福阳明确指出，并非所有 30GW 的产能都会在这两个财年内上线，" 我们保守估计会略少于此 "。他强调，相较于千兆瓦（GW）指标，营收数据才是具有约束力的承诺。

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