专访 | 对话力森诺科真岡朋光：AI 芯片迈向系统级协同，封装材料为何从 " 幕后 " 走向 " 台前 "？

本文转载自：国际金融报

材料厂商在 AI 半导体产业链中的角色，正在被重新审视

在人工智能驱动的半导体浪潮中，芯片产业正在发生一场足以改变竞争逻辑的变化。

过去，半导体性能提升更多依赖制程微缩和单颗芯片能力的迭代；如今，面对大模型训练、推理等高算力需求，CPU、GPU、高带宽存储器（HBM）以及高速互连如何更紧密、更高效地协同，正成为决定系统性能的重要因素。随之被推到产业前台的，是过去常被视为 " 后道工艺 " 的先进封装。

" 根据 WSTS 最新预测，2026 年全球半导体市场规模将超过 1.6 万亿美元，市场正处于快速扩张通道。更重要的是，AI 所带来的变化不仅体现在市场规模上，也深刻影响着半导体的内部结构与性能需求。"

八月的上海，暑气正盛，近日在全球知名的功能性化学品制造商力森诺科中国总部（RHQ），株式会社力森诺科控股首席战略官（CSO）兼首席风控官（CRO）真岡朋光在接受《国际金融报》记者采访时表示，先进封装正成为决定 AI 半导体整体性能的关键环节，芯片设计人员必须提前了解封装能实现什么，并据此展开设计。

显然，这一变化也正在促使材料厂商在 AI 半导体产业链中的角色被重新审视。

AI 改写竞争逻辑

过去数十年，半导体产业的竞争主轴是微细化——在更小的面积上塞进更多晶体管。然而，生成式 AI 和物理 AI 的崛起正在改变这一叙事。

AI 半导体不仅需要追求单一芯片的计算速度，还需要将 CPU、GPU、HBM 等不同芯片尽可能近距离配置，以实现高速数据交换。因此，封装的性能变得非常关键。

这意味着，竞争焦点已从晶体管本身扩展到能够高效整合多颗芯片的先进封装领域。在 AI 服务器中，将 HBM、GPU、CPU 及高速互连作为整体系统进行优化变得日益重要，先进封装已成为决定半导体系统整体性能的关键要素。

而要充分发挥先进封装的性能，材料创新不可或缺。作为力森诺科的战略操盘者，真岡朋光在受访中特别提到了三类材料：用于 AI 半导体基板的覆铜层压板（CCL），用于高带宽存储器多层堆叠的非导电膜（NCF），以及负责散热的热界面材料（TIM）。" 随着 AI 需求增长，这些产品的需求也在明显增加。"

力森诺科诞生于 2023 年 1 月，是原昭和电工株式会社与昭和电工材料株式会社（原日立化成）合并而成的企业集团，业务覆盖半导体电子材料、移动交通材料、创新材料及基础化学原料四大板块，其中半导体电子材料被集团定义为增长业务—— 2025 年该板块营收占比达 38%。其半导体领域的产品线涵盖了封装材料、导电胶、感光材料、散热材料等多种高性能材料，这些产品被广泛应用于半导体制造与先进封装、显示与电子设备、LED 与光电子器件等高科技领域。

真岡朋光于 2021 年 10 月加入当时的昭和电工 ( 现（株）力森诺科控股 ) ，主导集团 CSO 体制搭建；2022 年 3 月就任董事兼 CSO；力森诺科成立后，他自 2023 年 1 月起出任集团 CSO，并于 2024 年 1 月起兼任 CRO。

" 力森诺科拥有大量半导体后道封装材料，多款产品在全球获得广泛使用。"在真岡朋光看来，" 我们既能更准确地理解市场变化，也更容易围绕客户需求提出解决方案，力森诺科正处于推动封装材料创新的有利位置。"

如果说先进封装是 AI 半导体的新战场，那么面板级有机中介层则极有可能是下一个颠覆性的技术拐点。当前，连接芯片的再布线层及中介层主要在硅晶圆上形成。但随着 AI 半导体封装尺寸持续大型化，晶圆尺寸逐渐难以满足需求。真岡朋光指出了一个可能改变行业格局的趋势：

未来可能需要转向更大尺寸的面板，在面板上制作中介层。如果从晶圆转向面板，相关制造技术会发生很大变化，这可能带来市场和技术平台的一次整体切换，成为潜在的‘游戏规则改变者’。

力森诺科显然不想在这场变革中迟到，其此前已成立并主导运营了新一代半导体封装共创平台"JOINT3"*，聚焦面板级有机中介层技术。

注："JOINT" 为在日本使用的注册商标，目前尚未在中国开展相关服务

" 通过 JOINT3，我们希望提前推进相关技术，在这种变化真正到来之前建立能够取胜的技术和协作体系。" 真岡朋光透露，用于面板级技术开发的新研发中心 "APLIC"（Advanced Panel Level Interposer Center）正在建设中。面板级封装是一个需要长周期推进的技术平台，但力森诺科显然选择了 " 提前落子 "。

值得一提的是，对于当前材料行业地位的变迁，真岡朋光也拥有着独特视角。" 过去设计半导体时，设计人员可以先把电路设计好，封装往往是后续再考虑的问题。现在已经很难这样做，因为封装能力会直接左右整个芯片的性能。" 他在受访中直言，"设计人员必须先了解封装能够做到什么，再据此设计半导体。"

这一转变直接放大了材料企业的话语权和影响力。"AI 半导体的整体性能越来越受到封装性能的影响，而要提高封装性能，又必须依靠材料性能。因此，材料厂商对 AI 半导体最终性能的影响力正在明显提升。" 真岡朋光将此视为材料行业的重要窗口期。

如果我们能够把这种创新真正转化为对客户和产业的贡献，就有机会创造更高的附加价值。现在正是材料行业非常重要的阶段。

中国是战略级市场

作为全球材料商，力森诺科在这轮产业变革中被推向更核心的位置。而要在这一窗口期占据主动，中国市场的战略意义不容小觑。

根据国际咨询机构 TECHCET 的预测，2025 年全球半导体材料市场规模约为 700 亿美元，同比增长 6%，预计 2029 年将突破 870 亿美元。国内方面，据中商产业研究院统计及预测，2025 年中国关键电子材料市场规模将达 1741 亿元，同比增长 21.1%。中国市场的增速远超全球平均水平，其在力森诺科全球版图中的分量，从真岡朋光的描述中可见一斑。

" 力森诺科在中国长三角、大湾区、华北、中西部等地区均设有销售、研发和制造据点。" 他以自身经历作参照—— " 就我过去接触过的半导体相关企业而言，力森诺科在中国的业务覆盖范围和生产布局之广，是非常突出的。"

不过，深耕中国市场也意味着要直面本土竞争。面对中国加快推进的产业链国产化进程，真岡朋光并未回避本土材料企业的崛起。

" 我们清楚地看到，中国正涌现出越来越多本土半导体材料企业，我自己也多次与其中一些公司交流接触。" 真岡朋光认为，凭借力森诺科的技术竞争力，市场上仍有充足的差异化发展空间。更重要的是，他提出了一种超越零和博弈的视角：

半导体封装乃至整个半导体制造，都不可能依赖单一材料完成，而是需要多种材料的协同配合。因此，中国本土材料企业未来也可能成为我们的合作伙伴。

与此同时，在真岡朋光看来，力森诺科具有竞争 " 韧性 "。首先，公司拥有丰富的半导体材料产品线，且多款产品在全球被广泛使用；其次，力森诺科深度参与多个行业共创平台，可以站在产业制高点把握方向。

最后，力森诺科的底色是一家功能性化学品制造商，业务不局限于半导体。其他化学领域积累的技术，随时可以 " 跨界 " 支援半导体材料的创新——这一点，是那些只做半导体材料的单一赛道企业很难复制的。

正是有了这层 " 韧性 " 打底，真岡朋光对中国市场的机会也做出了更为精细的拆解：" 过去几年中国投资较为活跃的领域之一是功率半导体。力森诺科当前面向功率半导体的产品组合相对有限，我们的半导体材料更集中于先进制程和前沿应用。" 不过，他也指出，中国已有企业在推进先进制程产品开发，面向这些客户和应用场景，仍然存在较大的业务拓展空间。

采访临近尾声，当被问及展望未来 3 至 5 年力森诺科在中国市场的发展前景时，真岡朋光的判断笃定而审慎：" 无论产业还是国家层面，中国都会继续重视半导体，市场会继续成长，投资和创新仍将持续，未来可能会发展出一条独特的技术路径。力森诺科要做的，是密切观察市场动向，把握与现有技术和产品能力相匹配的机会。如果这些机会与我们现有的技术和产品能力相匹配，我认为我们能够很好地参与其中。"