荣耀在智能手机上，不断丰富机型，前后推出多个系列与版本，比如 Robot Phone 系列、WIN 系列、Power 系列等，不同系列拥有自身定位，比如专业影像、游戏性能、超长续航等。

各大机型细分化，定位更精准，有助于长远发展。为了进一步提升新机优势，荣耀自研多种芯片，覆盖到影像、通信、续航等方面，还有不少新功能、新技术，让新机优势更突出。

荣耀新机预热，同样在 9 月发布，预计在 9 月底阶段，机型是荣耀 Magic9 系列，定位保持不变，继续以影像为主，而且大升级，拥有影像芯片、影像品牌加持，直达专业影像。

新机保持多版本推出，其中的Pro Max 版本亮点曝光，比如 9K 级大电池、自研三芯、2nm 旗舰芯片、2 亿像素、阿莱影像等方面，不少核心配置均升级，带来更强大的性能表现，有望超过同档机型。

Pro Max 版本的处理器已锁定，高通的新一代骁龙 8 至尊版，工艺升级到 2nm，CPU 采用 2+3+3 Oryon 架构，其中的双超大核为 5.01GHz，还有 3 个 4.03GHz、3 个 3.74GHz，相比上一代，单 / 双核均提升。

GPU 升级到 Adreno 850，同样支持硬件光追和高速缓存，助力 GPU 性能表现。不愧是新一代旗舰芯片，全方位升级，确保性能、能效、AI 算力等方面更上一个台阶。处理器的提升越来越明显，主要是考虑到应用、游戏同步更新。

新机配备一块 6.85 英寸的 2.5D 大直屏，分辨率达到 2K（3168*1440 像素），支持自适应刷新率，最高预计为 120Hz。屏幕类型自然是 OLED，已采用绿洲护眼方案，以升级和丰富为主，向着全场景护眼出发。

外观继续是打孔屏设计，而且拥有极窄边框加持，屏占比自然更高。今年的新机屏幕升级，以性能为主，外观更多是优化，暂时未推出全新设计。

影像方面，前置摄像头为 5000 万像素，而 3D 深感摄像头有望保留。后置继续是三摄，分别是 2 亿像素主摄、2 亿像素潜望长焦、5000 万像素超广角。其中的潜望长焦，大底为 1/1.4 英寸，光圈为 F/2.6，支持 OIS 光学防抖。

同时，新机搭载荣耀驭光 H1 芯片，主要是提升影像处理能力，确保画质更上一层。还有阿莱影像加持，融入 LogC3 曲线、ARRI Look、电影模式等，进一步提升专业水平。

作为荣耀的新机，自然离不开超长续航，新机电池容量暂定为 9200mAh，同比大提升，期待续航表现。快充方面，有线为 120W，无线为 80W，预计 1 小时左右充满（有线）。

新机已搭载自研三芯，包括荣耀驭光 H1（影像）、能效增强 E2（续航）、射频增强 C1+（通信），覆盖到三大方面，让整机体验大提升。内存速度为 LPDDR5X 至尊版，支持运存扩展。

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