高盛调研罗博特科：AI 算力驱动，光芯片测试与组装设备迎来需求爆发

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本文内容基于《罗博特科（300757.SZ）：中国台湾半导体董事长到访：光芯片扩产趋势将带动测试与组装设备；买入》（英文标题：RoboTechnik ( 300757.SZ ) : Semicon Taiwan Chairman visits Photonics toward scaling trend to drive testing and assembly tools; Buy）整理，报告发布机构：高盛，发布时间：2026 年 9 月 3 日。本文仅作产业信息交流与学术研究参考，不构成任何投资建议。文中所有观点均来自原报告，不代表本公众号立场。市场有风险，投资需谨慎。

光芯片测试设备的爆发期真的来了

9 月 3 日高盛在台北半导体展期间，和罗博特科董事长以及 FiconTest 负责人做了交流，还参观了公司展位。这份调研透露出一个很夸张的产业信号：生成式 AI 拉动下，光芯片正从过去 25 年的慢节奏扩张，切换到半导体级的扩产速度，对应的测试与组装设备需求正在集中释放。罗博特科管理层给出的判断是，未来 1 年公司要交付的设备数量，会超过过去 25 年出货总量的 50%；未来 5 年需要的产能，更是比过去 25 年的总和还要多。公司 2026 年二季度业绩超出市场预期，全链条的测试设备布局加上自动化能力，让它和这波光芯片扩产的节奏高度契合。

扩产节奏背后的产业逻辑

过去二十多年，光芯片的迭代节奏一直慢于半导体芯片，两者的生产体系基本是两套逻辑。现在生成式 AI 对算力和传输速度的要求，逼着光芯片和半导体芯片往协同缩放的方向走，测试、组装这些后端环节的设备需求最先显现变化。管理层的判断是，未来 18 到 24 个月内，光芯片测试要达到电子 IC 测试的速度和可扩展水平，而电子 IC 的测试体系花了整整五十年才搭建完成。

说白了，这是把半个世纪的产业进化压缩到两年里完成。做过制造业的人都知道，这种级别的需求爆发从来不是线性的，订单会集中在很短的时间窗口里释放，设备商的交付能力会成为核心瓶颈。

全链条测试的产品布局

罗博特科的测试设备覆盖了从晶圆级、晶粒级到模组级的完整流程，而且各环节的测试数据可以关联追溯，能帮客户定位良率问题的源头。越早发现失效，对应的成本损失就越低，全链条可追溯的能力，在量产爬坡阶段的价值会越来越明显。

晶圆级测试方面，公司有双面晶圆测试设备，2026 年三季度刚推出新一代产品，已经适配全球头部代工厂的通信基础设施。这款设备能处理晶圆翘曲问题，实现高精度对准，满足复杂的温度要求，同时保证不同机台之间的测试重复性和数据相关性。

晶粒级测试对应的是双面晶粒测试设备，可以处理窄间距的小尺寸芯片。到了模组测试环节，设备能覆盖 ELSFP、OSFP 等多种不同架构，模组测试要同时处理模块上的多颗芯片和光纤线缆，测试复杂度和温控要求都更高。公司的目标是通过增加并行测试步骤来压缩测试时长，高盛的调研信息显示，明年晶圆级测试的时间目标是缩短 50% 到 60%，晶粒级测试的速度目标是提升到现在的 4 倍。

三个核心竞争维度

管理层总结了三个核心的竞争维度。第一个是主动对准技术，依靠自研的运动控制软件和控制器实现很高的对准精度。第二个是高自动化能力，能提供全自动生产线，支持客户搭建无人工厂。第三个是 AI 数字孪生方案，客户可以通过 AI 软件在实验室里模拟生产流程，比如光收发器的封装和组装环节，提前验证工艺。

哪怕是这样，更有信息价值的是公司不止做测试设备，同时布局了组装设备，能给客户提供光收发器的自动化生产整体方案。很多人只关注测试环节的增量，其实光芯片要上量，组装环节的自动化缺口更大，靠人工根本撑不起大规模量产的节奏，软硬一体的整线能力才是更深的壁垒。

业绩测算与不确定性

高盛在这份报告中给出的 12 个月目标价为 796 元人民币，对应的估值逻辑是基于 2031 年 20.7 倍的市盈率，按照 11.3% 的股权成本折现到 2027 年。报告同时测算了 2025 到 2028 年的核心财务数据，所有测算均来自高盛研究部。

分季度的盈利测算显示，2026 年二季度每股收益为 0.27 元，高盛预计三季度为 0.65 元，四季度为 2.08 元，2027 年一季度为 3.15 元。

报告也提到了几个不确定性因素。包括市场竞争程度超出预期，光连接端的需求不及预期，以及光伏行业下行周期的影响比预想的更严重。

光芯片这波扩产的强度，已经超出了很多人的预判。你觉得测试设备的这波需求高峰，能维持几个季度？

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