高盛 GS 罗博特科更新：硅光测试与装配进入规模化放量拐点

高盛在台湾半导体展 Semicon Taiwan 期间

与罗博特科董事长及 ficonTEST 总裁进行了交流 并更新了观点：

一、25 年一遇的跨越式扩产

过去 25 年光子学未跟上半导体规模化扩张，而在 AI 驱动下，硅光必须与半导体深度协同。管理层预计：

未来 1 年的目标出货设备量将超过过去 25 年总出货量的  50%

未来 5 年所需的设备产能将超过过去 25 年的总和

测试效率要求全面逼近电芯片（EIC）

行业要求硅光测试在未来 18 至 24 个月内达到类似电芯片的快速与规模化测试能力（而电芯片测试体系演进了 50 年）

二、 ficonTEC 业务与产品护城河：全链条覆盖与核心技术壁垒

高盛认为罗博特科是硅光规模化趋势下的主要受益者，主要体现在以下方面：

1. 全链条测试覆盖与可追溯性

提供从晶圆级（Insertion 1 & 2）、裸芯片 Die 级（Insertion 3）到模组级（Insertion 4）的全流程测试，实现故障早发现以降低成本，且各测试环节数据关联、源头可追溯。

晶圆级（Insertion 1 & 2）：提供双面晶圆测试设备，2026 年三季度推出新一代产品，完全适配全球晶圆代工龙头的通信架构标准，能有效应对晶圆翘曲（warpage）、高精度对准、复杂温控及机台间的一致性（repeatability & correlation）。目标明年将测试时间缩短 50% – 60%。

2. 四大竞争壁垒

主动对准（Active Alignment）：自研运动控制算法及控制器，提供极高精度。

高自动化（High Automation）：具备全自动化整线能力，助力客户搭建黑灯 / 无人化工厂。

AI / 数字孪生（Digital Twin）：通过自研 AI 软件支持客户在实验室中模拟封装与组装生产流程。

装配与测试协同：不仅提供测试机台，同时供应组装设备，打通光模块的全自动生产。

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