根据 Counterpoint Research 追踪的市场数据，显示按照收入计算，美光在 2026 年第二季度占据了全球 HBM 市场份额的 18%，落后于三星和 SK 海力士的 50% 和 33%。过去几个季度里，三星展示出了强大的竞争力，份额不断提升，使得 SK 海力士的份额从高位大幅回撤。虽然美光变化幅度不大，但是总体上也呈现了下行趋势，从 23% 降至 18%。

据 TrendForce 报道，美光正在加快 HBM 产能扩张步伐，计划提升产能，每月增加 6 万片晶圆。有消息人士透露，美光去年 HBM 产能大概在每月 4 万至 5 万片晶圆，预计今年末提高至 10 万片晶圆。

美光增产的主要动力来自于 12 层堆叠的 HBM4，将用于英伟达新一代 Vera   Rubin 平台，这将让美光逐渐摆脱现在以供应 12 层堆叠 HBM3E 的局面。有分析机构估计，今年初 12 层堆叠 HBM4 占据了美光 HBM 产量的 20% 至 30%，年末将提升至 50%，快速的产能提升也反映了强劲的人工智能（AI）驱动需求。

美光增长的意义重大，比较三星和 SK 海力士的产量都要高出太多，已经达到了每月 15 万至 20 万片晶圆的水平，约为美光当前产量的三到四倍。随着英伟达计划未来产品进行多元化 HBM 配置，比如更多地导入 8 层堆叠的 HBM4，让美光看到了新的市场机会。

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