中经记者 李玉洋 上海报道

在摩尔定律趋近物理极限叠加国内先进晶圆制程外部约束的背景下，封装从传统后道 " 保护 + 引脚引出 " 的配套工序，升级为 " 靠异质集成、芯粒拼接延续芯片性能爬坡 " 的核心路径。

日前，国内两大半导体封测厂长电科技（600584.SH）和通富微电 ( 002156.SZ ) ，以及大陆唯一实现 2.5D 异质集成大规模量产的盛合晶微 ( 688820.SH ) 均发布了 2026 年半年度业绩报告，整体受益于 AI 算力与存储市场景气上行，业绩增长，但呈现出不同的结构性特征。

财报显示，2026 年上半年，长电科技实现营业收入 195.27 亿元，同比增长 4.96%；归母净利润 8.45 亿元，同比增长 79.41%；扣非净利润 8.08 亿元，同比增长 84.73%。其中，第二季度实现净利润约 5.54 亿元，环比增长约 90%。

《中国经营报》记者注意到，真正有信息量的地方，并非 5% 左右的收入增长，而是利润增速远远甩开营收。这背后反映的是公司业务结构的变化，收入结构正进一步向汽车电子、高性能计算等方向倾斜。

今年上半年，长电科技收入按市场应用领域划分来看，通讯电子占比 27.4%、消费电子占比 23.2%、运算电子占比 30.1%、汽车电子占比 11.1%、工业及医疗电子占比 8.2%。其中，运算电子营收同比增长 40.4%，汽车电子营收同比增长 25.0%。

而长电科技在今年 7 月披露的一则调研纪要中也提到，公司已在去年先于行业推动业务结构调整及针对传统通讯业务的取舍，通讯及消费电子收入占比已较历史周期显著收敛，且内部结构主要面向当前需求韧性较强的高端市场。

在半年报中，公司表示受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，同时，也受益于客户订单持续增长、产能利用率高位运行等因素。

另一封测大厂通富微电 2026 年上半年实现营收 160.41 亿元，同比增长 23.03%；归属于上市公司股东的净利润 17.17 亿元，同比增长 316.77%；扣除非经常性损益后的净利润 7.47 亿元，同比增长 77.78%。其中，2026 年第二季度，公司实现营收约 85.59 亿元、归母净利润约 13.88 亿元、扣非归母净利润约 5.76 亿元，三项指标均创公司单季度历史新高。

通富微电在评述上半年业绩时表示，公司紧扣 "AI+ 存储 + 车载 + 国产客户 " 四条增长曲线，精准承接算力、存储等高增长市场领域，市场开拓与产能利用同步走强，交出 " 营收提速、中高端产品占比提升、利润大幅跃升 " 的半年答卷。

大客户业务方面，通富微电表示，公司大客户 AMD2026 年上半年营收和盈利均创下历史新高，其中数据中心业务营收同比增长一倍以上。据了解，该公司与 AMD 保持 " 合资 + 合作 " 模式，是 AMD 最主要的封测供应商，占其相关产品的 80% 以上。

相较以上两大传统龙头，主攻先进封装的盛合晶微上半年营收 34.07 亿元，同比增长 7.20%；归母净利润 4.49 亿元，同比增长 3.33%；扣非净利润 4.36 亿元，同比增长 3.31%。公司在半年报中解释称，营收和净利润增长系 " 销量增加，销售规模增长所致 "。

上半年，盛合晶微三大业务线——中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的营收分别同比增长 13.55%、10.60%、2.61%，其中芯粒多芯片集成封装业务营收占比达 53.66%。

记者注意到，目前半导体封测行业已跳出传统封测的同质化竞争怪圈，拿到和晶圆厂、芯片设计公司对等协同的话语权，也能承接国产算力芯片、AI 芯片的自主化封装需求，将成为国内半导体产业链绕开单点制程卡脖子的关键突破口。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，今年上半年以 AI 服务器与存储芯片为代表的算力相关需求已成为不可逆的全局增长引擎。那么，本轮 AI 带动的先进封装高景气，是短期供需错配，还是长期结构性增长的开端？

对此，研究机构 TrendForce 集邦咨询分析师乔安表示，因为 AI HPC 对芯片算力需求爆发式增长，先进封装将迎来长期结构性的增长机遇，主要包含以下动能：" 一是突破摩尔定律物理极限：传统单芯片依靠晶体管微缩来提升效能的方式，已面临物理极限与成本效益瓶颈。IC 开始转向 Chiplet 架构，将不同功能及不同制程的小芯片进行异质整合，而先进封装正是实现高带宽、低延迟异质整合的核心关键技术；二是突破存储墙的限制：AI 模型不论 Training 还是 Inference 皆极度依赖 HBM，而 HBM 必须通过先进封装才能与 GPU/xPU 紧密串联。只要 AI 对海量数据传输与算力的需求不减，先进封装的需求就会持续增长。"

乔安指出，封装技术已从过去低附加价值的 " 后段加工 "，升格为决定芯片最终效能的前段延伸核心。" 各大晶圆代工厂与封测厂都大幅增加先进封装资本支出，显现其作为未来数十年半导体产业主要成长引擎的长期趋势。" 乔安说。

在这一长期趋势下，国内头部封测厂商正在加大资本投入扩产。长电科技、通富微电、华天科技三大龙头集体扩产，甬矽电子、盛合晶微、深科技等封测厂商已纷纷启动扩产计划。

6 月，长电科技宣布拟在上海临港建设高端先进封测工厂，总投资 78 亿元；通富微电则通过定增进一步扩充 " 弹药库 "，四个生产性项目分别投向存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级封测以及高性能计算和通信；6 月底，盛合晶微上海临港东盛合芯三维集成芯片制造一期项目正式开工，总投资约 100 亿元，建设内容直指 3DIC 规模量产能力。

9 月 3 日晚间，长电科技披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟募集资金总额不超过 65 亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产及其他四个项目及补充流动资金。

来源：《中国经营报》

编辑：吴清

校对：陈丽

审核：李正豪