截至 9 月 7 日 10 点 2 分，上证指数跌 0.17%，深证成指涨 0.88%，创业板指涨 1.65%。元件、种植业与林业、转基因等板块涨幅居前。

ETF 方面，芯片 ETF 易方达（516350）涨 1.10%，成分股长川科技、君正股份、德明利、安集科技、佰维存储、中科飞测、北方华创、澜起科技、兆易创新、芯源微等上涨。

消息面上，隔夜美股存储芯片板块大涨，闪迪涨超 11%，SK 海力士涨超 8%，美光科技涨超 6%，费城半导体指数涨超 3%。Counterpoint 数据显示，2026 年二季度全球 DRAM 市场总营收同比增 385%、环比增 57%。AI 需求驱动存储行业景气度持续上行，带动 A 股半导体板块今日大涨。

中国银河表示，8 月板块小幅冲高后震荡走平，消化高资金拥挤度，成交量回落。9 月建议聚焦基本面弹性大、拥挤度低的方向：模拟功率业绩拐点、交付扰动致业绩承压标的调整机会。中期看好半导体设备零部件、先进封装。

国金证券指出，" 韬定律 " 与业绩斜率：AI PCB 及半导体设备迎来布局良机。9 月 4 日，华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台 ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei's τ ChipWasSupposedtoMelt？》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。数据显示，麒麟 2026 的芯片晶体管密度从约每平方毫米 1.55 亿提升到 2.38 亿个，跃升 55%。在同等性能的测试条件下，对比前代平面架构麒麟 9030Pro，麒麟 2026 的 NPU 功耗下降 66%，GPU 功耗下降 58%，CPU 性能大核功耗下降 41%，在晶体管数量暴涨的同时，完成同等工作的芯片工作温度更低。

论文解释了反常识的核心原因：芯片绝大部分能耗，并非消耗在晶体管本身的计算运算上，而是消耗在金属走线的数据搬运，如同上班族通勤的能量消耗远大于工位办公。逻辑折叠大幅缩短信号走线长度，直接削减占据功耗大头的互连电容开销。走线缩短带来电容层面的功耗缩减，同时走线变短后，电路可以进一步降低工作电压；动态功耗与电压平方成正比，由此带来幅度更大的功耗收益。我们认为，华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对半导体设备是积极利好，半导体设备板块近期股价连续回撤，产业逻辑没有发生变化。国内晶圆厂扩产加速、先进芯片工艺升级、存储芯片扩产加速、国产设备份额提升继续兑现，当前位置建议积极抄底半导体设备板块。前道设备受益于国内存储、先进逻辑扩产，韬定律有望加速下游扩产节奏，刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合设备等需求全面增加。后道测试是韬定律更直接的增量方向。芯片堆叠层数和互连数量增加，测试复杂度、测试时长及良率管理要求同步提升，芯片 CoT 倍数级提升，带动 ATE、分选机、探针台、SLT 和老化设备需求量增长。继续看好 AI 覆铜板 /PCB 方向，下半年 PCB 有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好。我们认为从三季度开始 PCB 的业绩斜率有望启动加速，PCB 有望成为最亮眼的板块，核心原因在于：1 ) AI 高端新品已经开始出货。根据产业链跟踪，我们观察到部分 AI 高端新品已在 7 月底实现出货，最晚的料号也有望在 8 月中旬实现量产，至今年年底都有望保持爆满状态，PCB 作为 AI 敞口最 大的环节，将显著受益；2 ) PCB 价格开始传导。上半年中上游涨价到 PCB 端后，PCB 未完全将涨价的部分向客户传导，但我们观察到这一情况正在积极改善，从产业链跟踪角度下半年 PCB 盈利水平有望进一步提升，推高环节的加速斜率。

东吴证券认为，国产存储测试设备接连斩获大额订单，产业进入规模化放量阶段。（1）9 月 3 日，精智达公告与某客户签订半导体测试设备采购协议，合同总金额达 15.76 亿元，预计 2 年内完成交付。（2）此前 8 月 20 日悦芯科技亦宣布获得国内龙头存储芯片制造企业超 15 亿元 ATE 订单，核心产品为 TM8000 系列，该产品支持 LPDDR、DDR 及 HBM 等高性能存储芯片测试，已完成头部客户工程验证、量产性能验证及 LVM 量产数据比对验证。两笔订单合计规模超 30 亿元，我们认为国产存储 ATE 正在由小批量验证跨越至批量采购 + 规模替代阶段，产业拐点进一步明确。AI 驱动半导体测试设备进入新一轮高景气周期，国产设备商加速替代。AI 推动芯片数量、复杂度及测试强度同步提升，根据爱德万统计，全球 SoC+ 存储测试机市场规模由 2023 年的 44 亿美元增至 2025 年的 90 亿美元，预计 2026 年 SoC/ 存储测试机市场分别达 91/24.5 亿美元。AI 芯片复杂度提升带来测试时间延长、测试次数增加，同时推动高端测试机价值量提升；其中 HBM 采用 3D 堆叠后，测试道数由传统 DRAM 约 3-4 道提升至 15 道以上，测试机用量约为传统 DRAM 的 5-6 倍。2025 年国内存储测试机国产化率仅约 8%-10%，海外龙头交期拉长，我们认为国产设备商技术突破后有望快速替代。

长川科技：杭州长川科技股份有限公司的主营业务是集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是测试机、分选机、自动化设备、AOI 光学检测设备。

君正股份：北京君正集成电路股份有限公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产品是存储芯片、计算芯片、模拟芯片。

德明利：深圳市德明利技术股份有限公司的主营业务是自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，以及产业化应用的长期深耕。公司的主要产品是固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类。

安集科技：安集微电子科技 ( 上海 ) 股份有限公司的主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。公司的主要产品是化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品。

佰维存储：深圳佰维存储科技股份有限公司的主营业务是半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。公司的主要产品或服务是半导体存储解决方案和先进封测服务。

芯片 ETF 易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为 " 半导体全产业链、国产替代核心载体 " 的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS 芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。