6 月登陆港交所后，SENASIC 琻捷电子交出了上市后的首份中期成绩单。

作为国内最大的汽车无线传感 SoC 公司，琻捷电子主要以 Fabless 模式开发汽车传感芯片，其核心产品包括智能轮胎芯片、智能电芯、智能通用传感芯片等。上市之后，其将自身定位进一步延伸至 "Physical AI 端侧智能感算芯片 "，试图抢占 Physical AI 产业链中 " 感知入口 " 这一关键环节。

从核心经营数据来看，2026 年上半年，琻捷电子现收入 2.14 亿元，同比增长 36.5%；毛利 6941 万元，同比增长 63.1%；综合毛利率由去年同期的 27.1% 提高至 32.4%。

然而，营收的较快增长并未扭转公司长期亏损的困局。2023 年 -2025 年，公司累计亏损金额达 10.38 亿元，今年上半年净亏损达到 13.94 亿元，较 2025 年同期的 1.43 亿元明显扩大。

对此，公司表示，亏损大幅增长主要来自上市前向投资者发行的金融工具产生约 13.50 亿元负债账面值变动。剔除相关因素后，其经调整净亏损由去年同期的 1570 万元收窄至约 603 万元，同比缩窄 61.6%。

从业务结构来看，琻捷电子 2026 年上半年三条主要产品线均保持增长。

智能轮胎芯片仍然是公司目前最大的收入来源，上半年实现收入约 1.11 亿元，同比增长 21.7%，主要得益于市场份额提升和 TPMS SoC 出货增加。但不容忽视的是，国内自 2020 年起已实施乘用车 TPMS 强制安装政策，经过多年普及，TPMS 赛道整体渗透率已经处于较高水平，行业正式步入成熟阶段。

以行业主流的直接式 TPMS 为例，高工智能汽车研究院数据显示，2026 年上半年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配直接式胎压监测系统 646.81 万辆，渗透率为 75.84%。

事实上，尽管琻捷电子智能轮胎芯片的收入规模仍在走高，但该业务的增速明显放缓。数据显示，2024 年、2025 年该业务同比增速分别为 142%、40%，到 2026 年上半年增速进一步放缓至 21.7%。曾经的 " 现金奶牛 " 业务增长持续放缓，意味着公司亟需开辟第二增长曲线。

除此之外，智能通用传感芯片实现收入 4870 万元，同比增长 23.4%，公司正在推动刹车压力、悬架压力等新应用导入，试图拓宽该产品线的应用边界。

增速最快的是智能电芯芯片。2026 年上半年，该业务收入约 5290 万元，同比增长 114.5%。目前，公司已经形成 BPS SoC、BAS SoC 和 wBMS SoC 产品组合，并将wBMS列为未来重点发展方向。

相比传统有线 BMS，wBMS 通过无线通信减少部分线束和连接器，有助于简化电池包设计、降低布线复杂度，也更容易支持电芯层级的数据采集。

琻捷电子进一步将电压、温度、电化学阻抗等信号感知、端侧处理和无线传输集成到电芯端芯片中，希望通过多维数据分析提升电池安全预警能力。公司 2025 年已经开始产生 wBMS SoC 相关收入，并在 2026 年上半年与国内多家头部电池厂开展研发合作。

这一布局背后，有着清晰的产业逻辑驱动。

一方面，新能源汽车和储能市场持续扩张，使电芯数量及电池管理需求同步增加；另一方面，动力电池安全要求正在进一步提高。新版 GB 38031-2025《电动汽车用动力蓄电池安全要求》已于 2026 年 7 月 1 日起实施，对动力电池热失控提出更严格要求。随着行业关注点逐步从 " 故障发生后的保护 " 向更早期的状态感知和风险预警延伸，电芯级监测、高精度传感及 BMS 架构升级的产业价值也在提升。

不过，从行业需求增长走向企业层面的规模化订单并非易事。汽车电子尤其是涉及动力电池安全的芯片，认证和验证周期较长，下游车企和电池厂还需要综合评估可靠性、成本、功能安全、信息安全以及已有 BMS 架构的迁移成本。

目前，琻捷电子披露的多项进展仍属于研发合作、概念验证和应用导入阶段。

值得一提的是，上市之后，琻捷电子将自身定位进一步延伸至 "Physical AI 端侧智能感算芯片 "，从底层抽象统一技术框架，将汽车、储能及工业电子等不同应用场景纳入同一平台衍生与快速迭代，并以标准化接口参与行业数据规范形成。

从产业趋势来看，目前Physical AI已成为芯片厂商下一个必争之地，未来随着更多芯片厂商进入，公司现有的产品边界也可能面对新的竞争。

整体来看，琻捷电子从 " 汽车传感芯片公司 " 走向 "Physical AI 端侧智能感算平台 "，显然仍是一条需要较长时间验证的路径。