格隆汇 9 月 7 日｜有投资者在互动平台向德明利提问，公司最近在研发什么呢德明利回复称，公司持续围绕存储主控芯片、固件算法、介质研究及智能制造等核心方向加大研发投入，上半年研发投入 3.43 亿元，同比增长 197.10%。公司已发布首颗企业级 eSSD 双模主控芯片 H3361，围绕 PCM 新型介质自研的 H8560 主控芯片已率先完成回片验证，并同步开发 H9560 主控芯片瞄准 CXL 内存扩展场景，预计年内完成回片，具体进展请以公司公告为准。