财闻 4小时前
广钢气体:已在半导体项目实现超临界二氧化碳输送系统的商业化落地
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9 月 7 日,广钢气体(688548)688548.SH)发布投资者关系活动记录表。其中指出,超临界二氧化碳主要应用于高端芯片制造清洗工艺,可以替代部分传统湿电子化学品(881172),实现更好的清洗效果,提升芯片产品良率,公司已在半导体(881121)项目实现了超临界二氧化碳输送系统的商业化落地。超临界二氧化碳在国际半导体(881121)市场的应用已经较为普遍,目前国内应用尚处于前期阶段,只有少数头部半导体(881121)客户工厂采用,预计未来国内该领域也有较大的发展空间。(超临界二氧化碳收入占比较小,请勿放大单一产品对公司业绩的影响)

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