投资者提问：

今天亮相的小米玄戒 O100 采用 6nm 3D 晶圆级封装技术，请问作为能提供国内唯一的 3DIC 设计验证全流程解决方案的贵司有没有参与？

董秘回答 ( 华大九天SZ301269 ) ：

尊敬的投资者您好，公司作为国内唯一的 3DIC 设计验证全流程 EDA 提供商，已构建覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，包括原理图和版图编辑工具 Aether 3DIC、物理验证平台 Argus 3DIC 和电路仿真工具 ALPS 等，并已成功实现商业化应用。关于具体客户及合作项目情况，请以公司及客户公开披露的信息为准。感谢您的关注！

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