9 月 7 日，早盘创业板人工智能 ETF 招商（159243）跟踪的创业板人工智能指数表现活跃，截至目前涨超 3%。成份股方面，致尚科技涨超 12%，太辰光涨超 7%，联特科技涨超 6%，长芯博创、中际旭创、协创数据涨超 5%，光库科技涨、东田微、新易盛、天孚通信涨幅居前。分析指出，今日板块走强，主要受政策端七部门联合发文加码 AI 基础设施建设，产业端国产存储实现里程碑式突破，海外大模型密集迭代持续验证算力高景气等多重因素共振驱动。

政策面上，AI 基础设施建设再获重磅加持。9 月 4 日，中央网信办等七部门联合印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案 ( 2026 — 2030 年 ) 》，明确提出到 2030 年人工智能低成本、高效率优势更加彰显，算力设施、5G 基站等新兴领域用能效率大幅提升，支持液冷散热、余热回收等技术创新。

同日，工信部发布《人工智能中小企业创业支持计划（2026 — 2028 年）》，明确通过三年时间在行业应用、数据服务、智能算力等重点领域新培育科技和创新型中小企业 1 万家以上，并提出夯实普惠算力资源供给，充分发挥国家人工智能产业投资基金引导作用，构建覆盖种子期、初创期、成长期的耐心资本支持体系。政策端 " 算力普惠 + 资金支持 " 双轮驱动，AI 产业链中小企业迎来发展红利期。

政策红利正在产业端快速兑现。 国产存储迎来里程碑式突破。长鑫科技自主研发的 LPDDR6 内存于 8 月 29 日正式量产，首批搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机，实现全球 LPDDR6 产品首次落地商用，标志着中国存储企业首次在高端内存标准上打破海外厂商长期垄断。LPDDR6 峰值速率达 12800Mbps，被视为端侧 AI 算力释放的关键支柱，应用场景涵盖智能手机、PC、智能座舱及 AI 数据中心。

目前长鑫科技已成长为全球第四大 DRAM 生产商，同时已开始小批量生产 HBM3E，计划 2027 年扩大规模，有望显著缓解国产 AI 处理器在 HBM 上的关键制约，补齐国产 AI 芯片供应链短板。

国产存储突破之外，海外大模型竞赛同样持续升温，共同构成 AI 算力景气的双轮驱动。9 月 3 日，OpenAI 正式发布新一代旗舰模型 GPT-6 Astra，在代表高阶数学能力的 FrontierMath Tier 4 上得分达 97.6%，在 ARC-AGI-3 上从 7.8% 跃升至 99.9%，在漏洞利用测试 ExploitBench 中取得满分 100%。OpenAI 总裁布罗克曼更称" 欢迎进入 AGI 时代 "。

此外，Anthropic 发布 ClaudeFable 5.1 与 Mythos 5.1，在多项基准测试中超越前代及 GPT-5.6 Sol。海外大模型密集迭代，AI 能力边界持续扩展，下游应用场景不断拓宽，算力需求有望长期受益，AI 算力产业链高景气度具备持续性。

回顾 8 月中报季，指数核心成份股交出了极为亮眼的成绩单，全面验证 AI 算力硬件高景气。光模块三龙头 " 易中天 " 集体爆发：中际旭创上半年归母净利润 136.51 亿元，同比暴增 241.70%，新易盛净利润 75.29 亿元，同比增长 90.98%，天孚通信净利润 12.04 亿元，同比增长 33.92%；存储模组龙头江波龙净利润同比暴增超 100 倍，光库科技净利润同比增长 186%。前五大重仓股业绩全面处于高速兑现阶段，高景气度正持续转化为盈利增长。

机构方面，多家券商一致看好 AI 算力硬件的后续表现，逻辑链条从景气方向确认、产业链传导到业绩验证与政策催化层层递进。兴业证券指出，7 月财报季以来盈利上修的典型细分方向仍集中在 AI 算力硬件（电子、通信设备、计算机硬件）等为代表的广谱高端制造方向，景气投资回归后上述方向仍将是弹性更大的受益环节。

从产业链传导逻辑来看， 东吴证券认为，AI 算力需求由训练向推理及应用侧持续扩散，资本开支扩张与平台升级共同驱动硬件产业链景气，AI 硬件是承接算力需求增长最直接的基础设施层，资本开支有望沿硬件产业链持续传导。

业绩验证层面， 国元证券研报表示，AI 基础设施景气延续，国产算力与折叠终端迎来验证窗口，长鑫科技上市后首份半年报实现收入、利润和盈利能力大幅改善，DDR5 已量产、LPDDR6 进入客户验证阶段，国产 DRAM 产品升级值得关注。

景气度方面，存储供需缺口持续拉大。据 TrendForce 数据，2026 年一季度一般型 DRAM 合约价环比暴涨 90%-95%，二季度 DRAM 合约价再涨 58%-63%。高盛研报显示，市场正面临 15 年来最严重的存储芯片供应短缺，2026 年全球 DRAM、NAND、HBM 的市场供需缺口分别达 4.9%、4.2% 和 5.1%。

HBM 方面，三星已将 2031 年前约 70% 的 HBM 产能分配给长约订单，现货价已涨至长约价的 4-5 倍，2026 年全球 HBM 市场规模预计增长 58% 至 546 亿美元，产能缺口仍维持在 50%-60%，供给紧缺格局短期难以逆转。基于此，多家券商认为存储芯片与算力产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。

聚焦 ETF 层面，创业板人工智能 ETF 招商（159243）跟踪创业板人工智能指数，光模块相关成份股权重合计超 50%，其中新易盛、中际旭创、天孚通信配置比例分别达 15%、14%、9%，光模块属性在同类 AI 主题指数中最突出。在政策持续加码、海外大模型密集迭代、国产存储破局的多重催化下，该 ETF 有望持续受益于 AI 算力硬件产业链的高景气度。

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