（来源：半两财经）

9 月 7 日，华为 Mate XT 2 非凡大师亮相。三折叠的形态依然抢眼，但真正让这场发布会有了分量的，是藏在机身里的那颗麒麟 9050 Pro。

这也是继华为 Mate 40 全球发布会之后，华为时隔 6 年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东现场介绍，麒麟 9050 Pro 芯片软、硬、芯、云深度协同，整机性能较上代提升 42%。

据了解，麒麟 9050 Pro 在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从 " 平层 " 升级为 " 复式 "，内部增设垂直互联通道，好似加装 " 电梯 "，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。

据余承东现场演示，芯片内超快灵犀 CPU 配合超丝滑方舟引擎，大文件加载更快；运行多个 App 或多任务并行时体验更好。马良 GPU 计算单元与缓存翻倍，渲染性能大幅提升；游戏场景下支持 5000 万线硬件级实时光线追踪，更沉浸更真实。

在 AI 方面，达芬奇架构 NPU 带来端侧 AI 算力跃升；多尺寸大模型入端，并且行业首次支持原生盘古 30B-A2B MoE 全模态大模型，支持离线完成小艺整理本地相册等智慧体验。

麒麟 9050 Pro 芯片创新散热架构，热源三框分布，配合超大均热板与高导热石墨烯材料，可以实现热量跨轴高效传导。多通信系统智能协同，32 根分布式天线，5A 通信速度更快；支持天通卫星通信和北斗卫星消息，四海皆通。

移动安全处理器加上独立安全芯片，实现后量子密码算法检测并通过 EAL5+ 安全认证，为个人数据与资产安全提供双重保障。

时隔六年，全新麒麟 9050 Pro 随华为三折叠机型回归，不止是旗舰手机的一次升级。逻辑分层架构、端侧原生大模型、卫星通信与安全能力一体落地，软硬芯云形成完整闭环。国产半导体自主技术迭代的节奏已重新提速。