快科技 9 月 7 日消息，小米官方预告，小米 18 Fold 陶瓷特别版将于今晚正式发布。REDMI 产品经理胡馨心表示，陶瓷特别版的颜色淡淡的，一点也不夸张，男同事也被种草了，整体观感温润如玉。

据悉，陶瓷的核心优势在于极高的硬度与温润质感。其莫氏硬度可达 8.5，仅次于蓝宝石和钻石。同时它还拥有类似玉石的温润亲肤手感。此外，陶瓷属于绝缘材料，不会屏蔽信号，也不会影响天线布局，并且具备接近金属的优异散热性能。

小米是国内最早探索陶瓷机身的手机厂商之一。早在 2016 年，小米 5 尊享版就率先将 3D 陶瓷后盖引入手机；同年发布的小米 MIX 更是成为全球首款全陶瓷机身手机。

此后，小米还陆续推出了四曲面陶瓷、Unibody 一体化全陶瓷、轻量化陶瓷等多种工艺，让陶瓷逐渐成为 MIX 系列标志性的身份标签。陶瓷工艺难度极大、成本高昂，几乎是目前最昂贵的手机后盖材质。

除此之外，小米 18 Fold 首发搭载玄戒 O3 芯片。这是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC，延续了 3nm 工艺制程，晶体管数量从前代的 190 亿提升至 240 亿规模，让芯片具备了更强大的性能基础。

小米实验室数据显示，玄戒 O3 的安兔兔综合跑分达到 5228014，是行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。

玄戒 O3 的图形能力同样迎来巨大升级。该芯片首发新一代 G2-Ultra NX 图形处理器，并继续采用 16 核超大规模配置，传统图形性能相比 O1 巨幅提升 85%，光线追踪性能更是提升了 182%。

此外，玄戒 O3 还着重优化了 GPU 能效表现，实现了全场景下的能效跃迁，在相同性能下的功耗相比上一代至多降低 64%。

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责任编辑：振亭