随着 AI 算力集群从万卡迈向十万卡规模，基于 III-V 族分立光电子器件的方案进一步面临工程极限。

硅光集成逐渐成为主流光互连方案，同时成为 NPO、CPO、OIO 下一代光互连架构的核心技术底座。

以中际旭创、新易盛等为代表的光模块龙头厂商，均在自研硅光集成芯片。

与此同时，羲禾科技作为一家独立第三方硅光集成芯片厂商，也已踏上了 IPO 征程。

格隆汇获悉，上海羲禾科技股份有限公司（简称 " 羲禾科技 "）于近期回复了交易所首轮问询。

公司此次科创板 IPO 招股书于 6 月 30 日获受理，由国泰海通证券担任保荐人。

01

专注于硅光集成芯片领域，估值约 37 亿元

羲禾科技成立于 2021 年 5 月，2025 年 11 月改制为股份有限公司，总部位于上海市普陀区。

本次发行前，公司实际控制武爱民通过直接及间接的方式合计控制羲禾科技 45.3944% 的表决权。

公司的主要机构股东包括元禾原点、深圳达晨、朗玛峰创投、雅恒创投（红杉资本）等。

羲禾科技最近一次外部融资于 2025 年 12 月完成，投后估值 37.01 亿元。

武爱民出生于 1980 年，博士研究生学历，毕业于微系统所微电子与固体电子学专业。2008 年 -2026 年 1 月曾历任微系统所助理研究员、副研究员、研究员；2013-2014 年兼任加州大学伯克利分校访问学者；2021-2025 年历任羲禾有限执行董事、董事长、总经理；2025 年至今任羲禾科技董事长、总经理。

羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T，并已拓展 3.2T 及 6.4 TNPO/CPO 收发集成芯片。

公司为芯片设计公司，采用 Fabless 模式，主要采购晶圆代工及后道加工服务等。

公司的硅光集成芯片是硅光模块的核心组件，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商，当前主要产品已在 AI 集群及超大型数据中心中实现大规模供应，并已拓展跨数据中心互连及硅光传感。

根据沙利文的数据，2025 年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%。

报告期内，公司主要产品为 400G、800G 及 1.6T 速率系列硅光集成芯片，均支持 FRO、LPO 及 LRO 应用。

公司硅光集成芯片产品概况，来源：招股书

公司与产业链龙头厂商合作，为其 LPO 光模块开发硅光集成芯片，相比于 FRO 光模块，LPO 光模块无需 DSP 芯片，在功耗、时延、成本等方面具有突出的优势。

在生产制造环节，当前主流的硅光量产工艺平台为 8 英寸，公司助力晶圆代工厂开发 12 英寸硅光工艺平台，推动硅光工艺向 12 英寸升级。

羲禾科技本次拟募集资金 24.3 亿元，主要用于 "AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目 "、" 下一代硅光集成芯片研发及产业化项目 "、" 研发中心建设项目 " 及补充流动资金。

募集资金用途，来源：招股书

02

2025 年净利润转正，客户集中度较高

近两年，受下游需求增长的驱动，羲禾科技的收入有所增长。

2023 年、2024 年、2025 年（报告期），公司营业收入分别为 622.70 万元、7095.01 万元和 4.61 亿元，净利润分别为 -2834.05 万元、-2246.25 万元、1.76 亿元。

关键财务数据，来源：招股书

羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T。

目前 400G 产品为公司主要营收来源。800G 产品于 2024 年开始贡献营收，2025 年营收占比为 5.49%。1.6T 产品于 2025 年开始贡献营收，收入占比为 2.04%。

主营业务收入按照产品类型分类，来源：招股书

报告期内，羲禾科技的主营业务毛利率分别为 80.78%、50.75% 和 62.82%。

2023 年度，公司尚处于产品研发和试制阶段，早期技术服务及少量样品销售单价较高，致使当期毛利率水平较高。

2024 年度，公司主营业务毛利率较前期有所下降，原因系随着当年公司 400G 硅光集成芯片产品进入规模化销售阶段，收入构成由样品销售及技术服务收入转变为量产产品销售收入，毛利率有所下降。

2025 年度，公司主营业务毛利率有所回升，主要得益于公司硅光集成芯片产品销售规模进一步大幅增长，规模效应充分显现，同时晶圆采购价格有所下降，产品单位成本得到有效摊薄。

同行业毛利率对比情况，来源：招股书

报告期内，羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为 100.00%、98.41% 和 96.40%，客户集中度较高。

截至 2025 年末，公司研发人员人数为 36 人，占公司当年年末员工总数的比例为 37.11%。

羲禾科技最近三年累计研发投入为 1.43 亿元，占最近 3 年累计营业收入比例为 26.59%。

公司目前经营性现金流和投资活动现金流尚不稳定，需要依靠外部融资维持资金运转，截至 2025 年末，公司账上现金及现金等价物约 2.64 亿元。

现金流量表情况，来源：招股书

03

羲禾科技硅光集成芯片全球市占率约 13%，下游客户也可能成为潜在竞争对手

硅光集成技术系光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，其基于硅基材料利用 CMOS 工艺进行光电子器件开发与集成，属于集成电路与光电子学的交叉领域。

其将光信号的超高带宽、低传输损耗及抗干扰特性与硅基集成电路的高集成度、大规模、低成本的量产制造优势深度结合，实现了芯片级的光电架构革新。

当前 AI 集群及超大型数据中心的算力扩容与传输互连能力严重失衡，电互连面向超高算力场景已触及物理极限，光互连正成为高性能算力网络连接的必然趋势。

而在光互连方案中，随着 AI 算力集群从万卡迈向十万卡规模，基于 III-V 族分立光电子器件的方案在通道密度成倍提升时，其功耗控制与封装体积进一步面临工程极限。

根据光模块厂商测算数据，在实现相同的传输速率和传输距离的条件下，硅光方案总成本可降低近 20%，模块内组件体积减少近 30%，功耗及可靠性表现均优于分立光电子器件方案，降低了大模型训练中的系统功耗并提升了网络稳定性。

硅光集成正在当前算力基础设施建设中成为主流光互连方案，同时成为 NPO、CPO、OIO 下一代光互连架构的核心技术底座，并逐步向自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等多元化场景拓展。

Scale out 中，硅光集成芯片是硅光模块的核心组件。Scale up 中，当前以电互连为主，光互连有望成为下一代 Scale up 的主要互连方式，硬件的封装形式或将从可插拔的硅光模块转变为面向 NPO/CPO 应用的光引擎，硅光集成芯片在其中亦为关键组件。

根据沙利文数据，从硅光模块来看，2025 年全球硅光模块市场规模为 631.1 亿元，至 2030 年预计将达到 2632.8 亿元，复合增长率达 33.06%。

从面向 NPO/CPO 应用的光引擎来看，2025 年全球 NPO/CPO 光引擎市场规模为 6.2 亿元，至 2030 年预计将达到 2041.9 亿元，复合增长率达 218.69%，将在硅光模块之外开辟全新且高速的增长空间。

全球硅光模块与 NPO/CPO 光引擎市场规模，来源：招股书

硅光集成芯片系硅光模块的核心部件。根据沙利文数据，从硅光集成芯片来看，市场于 2024 年进入高速增长阶段，2025 年市场规模为 34.9 亿元，预计将以 59.83% 的复合增长率至 2030 年达到 363.9 亿元。

全球硅光集成芯片市场规模，来源：招股书

当前硅光集成芯片的行业竞争格局中，硅光集成芯片的厂商主要可分为三类。

一类为以 Intel 及 Cisco 作为代表的综合性平台厂商，硅光作为其整体业务版图的一部分，服务于自身生态亦面向市场开发供应；

第二类为以中际旭创及新易盛等为代表的光模块龙头厂商，基于自身产业链布局向上游芯片延伸，其自研硅光集成芯片主要适配自产硅光模块。

第三类为以羲禾科技为代表的独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片。上述厂商除 Cisco 主要聚焦电信外，其余均主要聚焦数据通信领域。

根据沙利文数据，2025 年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

值得注意的是，公司下游客户主要是光模块厂商。硅光行业正处快速发展期，吸引力增大，部分下游客户也在自研芯片。

若客户自研取得突破并减少外购，而公司又不能保持产品优势、及时开拓新客户或新场景，则可能对业绩产生不利影响。这也是首轮问询中，监管层重点关注的问题之一。

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