海光芯正与格罗方德建立长期深度全球战略合作，共同促进硅光子技术在全球 AI 算力基础设施中的广泛应用。

9 月 7 日，北京海光芯正科技股份有限公司（股份代码：1191.HK）正式宣布与全球领先半导体制造商格罗方德（GlobalFoundries, NASDAQ: GFS）建立长期深度全球战略合作。海光芯正将依托格罗方德业界领先的硅光子技术，全力推进  6.4T NPO 产品的工程落地与规模化量产，加速下一代 AI 硅光互连技术产业化进程。此次合作是海光芯正全球化战略布局的关键一步——一方面持续巩固国内市场领先地位，另一方面依托格罗方德的技术与产业资源，加速拓展北美市场与全球业务版图。

Scale-up 时代，NPO/CPO 成 AI 互连关键

当前，全球 AI 算力集群正从横向扩展（Scale-out）向纵向扩展（Scale-up）加速演进。面对万卡级超大规模数据中心对带宽密度、传输功耗及延迟的极致要求，NPO（近封装光学）与 CPO（共封装光学）技术通过将光引擎紧贴计算芯片集成封装，大幅缩短光电信号传输链路，已成为突破下一代 AI 互连瓶颈的主流解决方案。海光芯正凭借在 NPO、CPO 领域完整且成熟的全栈式硅光技术壁垒，已率先推出 3.2T/6.4T NPO 产品，在下一代 AI 高速互连领域展现出强劲的技术领先优势。

技术 + 制造合作双轮驱动

海光芯正深度携手格罗方德，依托格罗方德的硅光子平台与 SCALE ™ 共封装光学（CPO）解决方案，夯实面向下一代 AI 系统的高密度光互连技术根基。依托其将光子集成、高性能射频 CMOS、先进光器件及光纤连接方案融为一体的综合能力，并协同覆盖设计、封装、连接及系统层面的广泛生态伙伴，以全面支持各类光架构的部署落地。

与此同时，海光芯正借助格罗方德可扩展的全球化制造布局与成熟的大规模量产能力，构建起"国内外双轨并行 " 的全球化制造体系。通过海内外产能的高效协同，企业大幅缩短了新一代光互连产品的研发周期，海光芯正和格罗方德强强联合，双方将实现从本土芯片设计到面向北美及全球客户规模化交付的端到端全链路协同，为响应 AI 算力集群与超大规模数据中心日益迫切的光连接需求，打通了从技术研发到规模化商用的清晰路径。

海光芯正发言人：

在夯实国内 AI 算力基础设施市场地位的基础上，海光芯正正以核心的  NPO 和 CPO 技术为引擎，全面提速全球化战略部署。通过将格罗方德成熟的全球制造网络与硅光子工艺技术深度融入现有的硅光生态系统，我们不仅筑牢了下一代硅光产品的稳定供应基石，更彻底打通了从本土研发到全球交付的商业闭环，从而持续为全球大规模 AI 算力集群输送核心的互连解决方案。

格罗方德通信基础设施与数据中心终端市场副总裁 Thomas Barber：

海光芯正完备的硅光全栈设计能力，与格罗方德规模化晶圆制造优势高度匹配。双方将依托全球产能协同与先进封装技术赋能，推动海光芯正产品在北美及全球市场规模落地，共同促进硅光子技术在全球 AI 算力基础设施中的广泛应用。

未来，海光芯正与格罗方德将围绕前沿技术联合研发、全球制造产能协同、NPO 与 CPO 产业化及产业生态共建三大方向持续深化合作，推动硅光子解决方案全球规模化落地，为 AI 驱动的多元应用场景释放更多技术可能。

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第五届 GMIF 创新峰会

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9 月 23 日，GMIF2026 全球存储器行业创新峰会将在中国 · 深圳湾万丽酒店举办。本届峰会以 "AI 存储，驱动未来" 为主题，立足存储产业链，面向 AI 基础设施与云边端应用新场景，汇聚存储原厂、企业级 SSD、主控、模组、封测、设备材料、服务器与系统厂商、AI 算力、AIDC、云服务、智能终端、汽车电子、具身智能、投资机构及科研院校等产业力量，共同探讨 AI 时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。