" 牛 X"、" 遥遥领先 " ……当大屏幕上出现 " 麒麟 9050 Pro" 的字样时，台下响起了轰鸣的掌声与欢呼。

站在台上的余承东在介绍这颗芯片的参数时一度哽咽，他用三个英文词和一句话收束了对它的概括：Super fast、Super intelligent、Super cool, The most powerful Kirin chip ever!

多家媒体在报道中使用了同一个话术：这是继 2020 年 10 月 Mate 40 全球发布会之后，华为时隔六年，再一次在旗舰发布会上把 " 全新麒麟芯片 " 作为核心环节推出并系统解读。

朋友圈里全是 " 麒麟回来了 " 的消息，一条接一条，隔着屏幕都能感觉到那股子兴奋。随手发了个麒麟9050 Pro的贴图，有朋友留言：太短了，看着不过瘾。是啊，麒麟芯片重返发布会，怎是短短两三百字能解释的了的。

如果把时间轴拉长，回到原点，才发现原来麒麟芯片都已经有了三十多年的历史，从无到有，从断供到再出发，麒麟至少经历了四个发展阶段。

一、用失败换来的入场券（1991 — 2014）

麒麟故事的起点不在手机，而在华为的通信主业。

1991 年，华为成立集成电路设计中心，为自家通信设备设计 ASIC 专用芯片。2004 年 10 月，海思半导体在深圳成立。关于这段历史的动机，任正非后来的讲述提供了信息：他预判 " 十年以后，我们要面临与美国企业的激烈冲突，要有思想准备 "。

据任正非自述，海思成立前后（其称是 2000 年初），华为甚至一度谈妥以约 100 亿美元将芯片业务卖给一家美国公司，合同都已签订，因对方董事会变动否决而作罢，华为的 " 少壮派 " 随后决定不再出售，这才有了后来的备胎计划。

海思最初的产品是通信、视频等领域的行业芯片，与手机无关。

直到 2009 年，海思拿出第一款手机应用处理器 K3V1，适配 Windows Mobile，市场反应平淡；2012 年推出的 K3V2 用在了自家高端机上，但发热与 GPU 兼容性问题让它口碑不佳，被用户戏称为 " 暖手宝 "。

2014 年，海思发布第一款以 " 麒麟 " 命名的芯片麒麟 910：28nm 工艺、四核 Cortex-A9，更重要的是，它第一次把自研的巴龙 710 基带集成进 SoC。

2014 年年 6 月，麒麟 920 让搭载它的荣耀 6 成为全球首款支持 LTE Cat.6 的商用手机。

2014 年底搭载麒麟 620 的荣耀 4X 成为华为第一款销量破千万的机型。

二、从"能用"到"局部领先"（2015 — 2019）

2015 年 11 月，麒麟 950 是业内首批采用 16nm FinFET+ 工艺、Cortex-A72 架构与 Mali-T880 GPU 的芯片之一，还首次集成了自研双核 14bit ISP 与 LPDDR4 支持，" 中国厂商第一次站上半导体工艺的前沿 "。

2016 年，麒麟 960 解决了长期困扰华为的 CDMA 全网通问题。

2017 年 9 月，麒麟 970 发布，它是全球第一款在手机 SoC 中集成独立 NPU（神经网络处理单元）的芯片，把"AI 手机"写进了行业词典，也让华为第一次在移动计算架构上拿出别人没有的东西。

2018 年 8 月，麒麟 980 以全球首批 7nm 手机 SoC 的身份登场，集成 69 亿个晶体管与双核 NPU，首发机型是 Mate 20 系列。

2019 年 9 月，麒麟 990 5G 成为全球首款集成 5G 基带的旗舰 SoC，采用 7nm+ EUV 工艺，华为在 5G 与端侧 AI 两个方向上同时站到了最前列。

那几年也是华为手机登顶的时期：2018 年第二季度出货量首超苹果位居全球第二，2020 年第二季度一度位居全球第一。

此时，芯片已经成为了华为高端手机的护城河。

三、断供与"绝版"（2019 — 2025）

2019 年 5 月 15 日，美国商务部将华为列入实体清单。

2019 年 5 月 17 日凌晨，时任海思总裁何庭波发布致全体员工信，提到 " 所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转正 "。

任正非并不称海思为 " 备胎 "，而是说海思 " 跟我们市场系统、研发系统同等重要 "，是 " 坦克车、架桥车、担架队 " ——服务于整支队伍，而非独立成军。谈到那封著名的内部信，他的说法是：" 海思本来就是英雄，只是此前没让他们张扬。"

2020 年 5 月，美国升级管制，任何使用美国技术的企业向华为供货均需许可。

2020 年 9 月 15 日，禁令生效，台积电停止为华为代工麒麟芯片。

2020 年 8 月 7 日，余承东在中国信息化百人会上留下一段被反复引用的话："由于第二轮制裁，芯片在 9 月 15 号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。"

2020 年 10 月 22 日发布的麒麟 9000，采用台积电 5nm 工艺、集成 153 亿个晶体管，是当时全球工艺最先进的 5G SoC 之一，也因断供成为"巅峰即绝唱"。

此后两年，华为高端机型进入库存消耗期：一部分搭载存量麒麟芯片，另一部分不得不采用高通骁龙的 4G 版本。行业普遍认为，华为在 5G 手机市场事实上缺席了大约三年。

2023 年 8 月 29 日，华为没有召开发布会，以 "Mate 60 Pro 先锋计划 " 的方式直接开售新机。随后的拆机网友们揭开了答案：新机搭载的麒麟 9000S 以接近 7nm 的 N+2 工艺制造，CPU 采用支持超线程的泰山架构大核。

麒麟 9010 随 Pura 70 系列、首款三折叠 Mate XT 出现。

2024 年 11 月，麒麟 9020 随 Mate 70 系列发布，开始大规模使用 " 泰山 " 自研 CPU 架构与马良 GPU。

2025 年，麒麟 9030 系列随 Mate 80 系列亮相。值得注意的是：这些芯片没有一场发布会为它们单独正名，多以 " 整机配置 " 的方式低调出现。

四、韬（τ）定律：新堆叠叙事（2026-）

2026 年 5 月 25 日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在 IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上发表主旨演讲，提出 " 韬（τ）定律 "：以 " 时间（τ）缩微 " 替代 " 几何缩微 "，作为后摩尔时代半导体演进的新原则。

通俗地讲，传统路径是把晶体管越做越小（摩尔定律式的 " 几何缩微 "），韬定律则试图通过 " 逻辑折叠 " ——把芯片电路在垂直方向分层堆叠、以混合键合连接——缩短信号在芯片内部的传播路径与时延，在制程节点不变的前提下换取密度与能效。

何庭波在预印本平台 ChinaXiv 上先后于 5 月 25 日、7 月 3 日、9 月 4 日三次发布韬定律论文，第三篇论文的标题《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（华为的韬芯片会熔化吗？）直接回应了业内对 3D 堆叠芯片散热的最大质疑。

论文披露的实测数据显示：以论文代号 " 麒麟 2026"（业界普遍认为即麒麟 9050 Pro）为例，晶体管密度从约每平方毫米 1.55 亿个提升至 2.38 亿个，提升约 55%；在同等性能下，NPU、GPU 与 CPU 大核功耗分别下降约 66%、58%、41%，工作温度反而更低。

华为并给出预测：到 2031 年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度可达到 1.4nm 制程的同等水平——且不依赖对应的先进光刻设备。

这一技术路线引起了广泛的讨论，英伟达 CEO 黄仁勋曾公开评价：这对华为是技术上的重大突破，但对台积电 " 不构成威胁 "，他承认这是优秀的技术路径，同时指出台积电在该领域布局已近十年。

国内也有产业研究者则提醒，韬定律能否立住，取决于 EDA 工具、封装设备、独立测试与产业资本能否同步跟上。

2026 年 9 月 7 日发布的麒麟 9050 Pro，被华为定义为 " 首款完整采用逻辑折叠技术的高性能芯片 "，也成为韬定律从论文走向量产终端的第一个落点。

按官方口径：它采用 9 核 " 灵犀 CPU"（支持超线程），单核峰值性能提升 24%、多核并发性能提升 52%；自研 " 马良 GPU" 计算单元与缓存翻倍，渲染性能提升 142%；达芬奇架构 NPU 首次在终端实现 300 亿参数大模型的本地部署。配合首发 HarmonyOS 7 的软硬芯云协同，Mate XT2 整机性能较上代提升 42%。

据悉，2026年9 月下旬即将发布的 Mate 90 系列也将搭载同款芯片。

写在最后：2026 年的这次 " 重返发布会 "，是这条长路上的一个节点，而不是终点。真正值得观察的，是接下来的量产数据、Mate 90 系列的表现。