昨天，华为在广州举行了秋季全场景新品发布会，推出 Mate XT 2 非凡大师三折叠手机等系列新品。

其实，整场发布会中最引人注目的，是 Mate XT 2 搭载的那款新一代旗舰芯片。没错，就是——麒麟 9050 Pro。

时隔六年，华为再次在旗舰手机发布会上重磅推出旗舰芯片，引起了全网广泛关注。

大家都知道，手机芯片是智能手机的核心，其性能强弱直接决定了整机的运行速度、影像能力以及功耗表现。行业里手机厂商这么多，但真正具备 SoC 芯片自研能力的，屈指可数。这个市场，长期由几家国际巨头垄断。

华为的麒麟芯片，是国产手机 SoC 芯片的重要代表。从 2009 年起步至今，麒麟芯片走过了十余年的风雨历程，经历了不少坎坷挫折。这不仅是一家企业的技术演进史，更是整个产业探索前行的缩影。

接下来，我们不妨花一点时间，回顾一下麒麟芯片的完整发展史。

█   萌芽初探（2009-2013）：自研起步，蓄力破局

华为造芯，早在上世纪 90 年代就已经开始。

1991 年，华为成立了自己的 ASIC 设计中心，专门负责设计芯片。当时，华为还只是一个创业仅四年，员工不足百人的小公司，资金极度紧张，一度濒临倒闭。

2004 年 10 月，华为经过不断发展，销售额达到 462 亿，员工人数也达到数万人。有了一定底气的华为，在 ASIC 设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们现在经常说的——华为海思。

早期的华为芯片，主要应用于通信基站、交换机等网络设备领域，并不涉及手机芯片。

华为那时候的主要精力还是放在通信设备上，手机业务只是一个边缘分支。任正非曾经还一度打算卖掉手机业务，以聚焦核心的通信主业。

海思半导体成立后，华为开始布局消费电子芯片。

2008 年，智能手机浪潮全面爆发，华为意识到手机终端将成为未来重要的流量入口和生态基石。于是，他们决定将手机业务提升为战略重点，并全面推进手机 SoC 芯片的自主研发。

●   K3V1/K3V2

2009 年，华为推出首款手机应用处理器 K3V1（型号 Hi3611），正式踏入移动终端芯片研发领域。

K3V1 芯片

K3V1 采用 110nm 工艺制造，基于 ARM 架构，主频约为 460-600MHz，支持 GSM/EDGE 网络及部分 3G 功能，相比当时主流芯片工艺较为落后。

当时，这款芯片并没有在华为自有品牌手机中应用，而是主要面向中低端市场，被多家山寨手机厂商采用，用于生产低端 Windows Mobile 智能手机。

K3V1 虽整体性能落后、市场表现平平，却为华为积累了芯片架构设计、功耗调控、终端适配的核心经验，奠定了自研芯片的技术根基。这款芯片，成为麒麟芯片漫长征程的起点。

2012 年，K3V1 的迭代产品 K3V2（型号 Hi3620）问世。

这个芯片使用台积电 40 纳米制程，采用 ARM Cortex-A9 四核架构，是当时继英伟达 Tegra 3 之后第二款四核 A9 处理器，主频有 1.2GHz、1.4GHz 等版本。后来，华为还推出了改进版 K3V2+（或称 K3V2E），将主频提升至 1.5GHz。

K3V2 芯片‌‌

K3V2 搭载于华为 Ascend D1、D2 等机型，是华为首款规模化商用的自研手机芯片。2013 年发布的华为 Mate 第一代，也搭载了 1.5GHz 版本的 K3V2。

实话实说，K3V2 仍然是一款 " 落后 " 的芯片。受限于当时的技术水平和经验，K3V2 存在发热控制不佳、GPU 兼容性差、性能偏弱等诸多短板，与同期国际主流芯片差距明显。

●   麒麟 910

2011 年，经任正非钦点，余承东从无线业务部门调岗，筹备接管消费者 BG。2012 年初，余承东正式出任华为消费者业务 CEO，全面负责华为手机、终端产品业务。

余承东上任后，做了很多重要决定，比如砍掉 OEM 机型，只做自有品牌手机，转向高端机市场等。余承东还决定，在华为手机中坚持采用自研的芯片。这对于华为手机芯片的发展至关重要。

2013 年，华为完成关键品牌升级，正式启用麒麟（Kirin）芯片品牌，推出首款正统麒麟芯片——麒麟 910。

该芯片采用台积电 28nm 工艺制程，CPU 采用 4 核 Cortex-A9 架构，主频 1.6GHz。

在网络方面，芯片首次集成华为自研巴龙基带（巴龙 710），完美适配 4G LTE。

当时，麒麟 910 的主要搭载机型包括华为 P6S、华为 Mate 2、荣耀 3C 4G 版、荣耀 X1、华为 MediaPad M1 等。

后来，2014 年 5 月，海思发布了麒麟 910 的升级版麒麟 910T，CPU 主频从 1.6GHz 提升至 1.8GHz，并搭载于华为 P7 等机型。

麒麟 910 的诞生，被视为海思芯片发展的重要转折点。

它成功解决了前代芯片在兼容性、功耗和发热上的问题，制程工艺追平了当时的主流水平。

搭载该芯片的华为 P7、Mate2 等机型，获得了良好的市场口碑，标志着华为手机品牌开始逆袭崛起，华为自研手机 SoC 芯片也逐步走向成熟。

█   高速崛起（2014-2019）：迭代领跑，定义标杆

华为推出麒麟 910 后，很快开启了高频迭代的 " 快跑 " 模式。

●   麒麟 920

2014 年 6 月，华为推出麒麟 920。这款芯片延续台积电 28nm 工艺，采用八核（4 × A15+4 × A7）大小核架构，实现了网络性能、功耗控制、运算能力的全方位升级，多任务处理和移动端影音体验大幅提升。

搭载麒麟 920 的华为 Mate 7，凭借稳定的性能、优秀的续航表现一举爆红，助力华为高端手机市场快速突围，也让麒麟芯片获得了市场认可，彻底摆脱了 " 低端自研芯 " 的标签。

●   麒麟 950

2015 年 11 月，麒麟 950 重磅登场，采用行业领先的 16nm FinFET+ 工艺，仍然采用八核（4 × A53+4 × A72）大小核架构，相较前代芯片性能大幅跃升，功耗显著降低，整体实力跻身全球第一梯队。

依托麒麟 950 的强悍加持，华为 Mate 8 成为年度爆款旗舰，奠定了华为高端手机的市场地位，也让麒麟芯片站稳全球高端移动芯片赛道。

除了 Mate 8 之外，该芯片也应用于荣耀 8、荣耀 V8、华为 P9 及 P9 Plus 等机型。

●   麒麟 970

2017 年是麒麟芯片的创新元年。

这一年的 9 月，麒麟 970 重磅问世，采用‌台积电 10nm 工艺‌，集成了‌ 55 亿晶体管‌。在架构上，它依然采用 8 核设计，包含 4 个 Cortex-A73 大核（最高 2.4GHz）和 4 个 Cortex-A53 小核（最高 1.8GHz）。

值得一提的是，麒麟 970 是全球首款内置独立 NPU 人工智能算力单元的手机 SoC 芯片。

它首次将人工智能算力融入移动端芯片，开创了手机 AI 智能运算新时代，让手机拥有了智能拍照、智能交互、算力加速等全新能力，彻底重塑了智能手机的体验逻辑。

搭载麒麟 970 的华为 Mate 10 系列，不仅引领了全球手机 AI 风潮，更让麒麟芯片的创新能力得到全球行业认可。竞争对手们，开始明显感受到华为麒麟芯片带来的压力。

●   麒麟 980

2018 年 8 月，华为发布麒麟 980，再度实现行业突破，成为全球首款 7nm 工艺制程的手机旗舰 SoC 芯片。

相较于 16nm 工艺，7nm 制程带来了极致的能效比，性能更强、发热更低、续航更优，同时集成自研双核 NPU，AI 算力再度翻倍。

麒麟 980 的落地，标志着麒麟芯片在工艺制程、综合性能上全面对标国际顶尖芯片，实现了从 " 追赶 " 到 " 并行领跑 " 的跨越，成为国产芯片的巅峰之作。这款芯片，还被国家博物馆收藏。

华为在当年发布的多款旗舰机型中搭载了麒麟 980 芯片，包括华为 MateX 折叠屏、Mate20RS 保时捷版本、Mate20Pro、Mate20、nova5Pro、荣耀 20、华为 P30 以及华为 P30Pro 等。

●   麒麟 990

2019 年 9 月，华为在德国柏林和北京同步发布了麒麟 990 系列芯片，采用台积电 7nm+EUV 工艺制程，大中小核架构（2 颗 A76 大核、2 颗 A76 中核、4 颗 A55 能效），核心晶体管数量超过 100 亿个。

麒麟 990 最大的特点，就是它是全球首款集成 5G 基带（巴龙 5000）的旗舰 SoC 芯片，无需外挂基带即可实现全场景 5G 网络适配，体积更小、功耗更低、信号更稳。

作为 5G 时代的标杆芯片，麒麟 990 系列凭借极致的集成度、均衡的性能表现，助力华为 Mate 30、P40 系列站稳全球 5G 旗舰顶端。

█   至暗蛰伏（2020-2025）：绝境坚守，蓄力沉淀

正当麒麟芯片步入巅峰之际，外部技术封锁骤然来袭。

2019 年 5 月 15 日，特朗普签署行政令宣布国家紧急状态。美国商务部 BIS 将华为及其 70 余家子公司列入实体清单，禁止美国企业向华为出口含有美国技术的产品。

这一制裁直接切断了麒麟芯片的供应链命脉，导致台积电等代工厂无法继续为华为代工先进制程芯片。华为手机在国内外市场的销售，也受到了很大影响。

●   麒麟 9000/ 麒麟 8000

2020 年 10 月，华为发布麒麟 9000，采用业界顶尖 5nm 工艺，8 核 CPU，24 核 GPU，双大核 NPU，核心晶体管数量 153 亿个。

麒麟 9000 是华为技术积淀最深厚、综合实力最强的一代旗舰芯片，集成极致 5G 算力、顶级影像处理能力和 AI 算力，综合性能稳居全球第一梯队。

麒麟 9000 还有两个变种版本，分别是 9000E 和 9000L，主要面向中端机型或特定市场。

麒麟 9000 是一款非常优秀的芯片，但受限于外部制裁，成为无法量产的 " 绝唱之作 "，仅少量搭载于华为 Mate 40 系列、Mate X2 等机型。

随着库存芯片的逐步消耗，华为高端机型一度陷入 " 无芯可用 " 的困境，麒麟芯片正式进入蛰伏期。

在这期间，华为没有解散芯片团队，也没有停止芯片研发迭代的脚步。面对技术封锁与供应链限制，华为一直在研究芯片架构优化、底层技术自研、国产化技术替代，持续打磨芯片设计能力，补齐技术短板。

在芯片制造与材料领域，华为也积极联合国内芯片半导体产业链伙伴，在 EDA 工具、半导体设备、关键材料等环节展开深度攻关，试图冲破壁垒。

被制裁后，华为全面转向国产工艺，CPU/GPU 全部自研（泰山 CPU、马良 Maleoon GPU），旗舰不再使用 ARM 公版架构，代工合作伙伴转向中芯国际。

2023 年 8 月 29 日，华为 Mate60 Pro 在没有召开发布会的情况下直接开售，引起了业界轰动。该手机搭载的不是老麒麟 9000 库存，而是华为被制裁之后回归的第一款国产流片麒麟旗舰芯片——麒麟 9000S。

当时，华为并未公开完整麒麟 9000S 的官方参数，芯片信息都是来自于第三方拆解、评测。根据信息汇总，芯片基于中芯 N+2（等效 7nm）流片，部分自研 IP（GPU 马良 910，CPU 部分定制改造），属于过渡一代。

2023 年 12 月，华为 nova12 系列搭载麒麟 8000 芯片低调上市。

这是一款中端芯片，仍然采用 ARM 公版架构，中芯 N+2，集成巴龙 5G 基带，主要为了补齐华为中端 5G 芯片缺口。

●   麒麟 9010/ 麒麟 9020

2024 年 4 月，华为低调推出麒麟 9010。

该芯片采用 8 核 12 线程设计，具体为 1 颗 2.3GHz 自研超大核 +3 颗 2.18GHz 自研大核 +4 颗 1.55GHz ARM Cortex-A510 小核，集成马良 910（Maleoon 910）图形处理器，主要搭载在华为 Pura 70 系列上。

2025 年底，华为 Mate 70 Pro+ 带着麒麟 9020 悄然上市，基于中芯 N+2（等效 7nm）国产流片，集成巴龙 5G-A 基带 + 双向卫星消息。

相较于前代麒麟 9010，麒麟 9020 做出了重要改进——摒弃了传统的 ARM 小核设计，转而采用华为自研的泰山小核。

GPU 方面，从上一代的马良 910 升级至马良 920，性能提升幅度超过 25%。

网络方面，麒麟 9020 集成了巴龙 6000 基带。它是行业第一个支持 3GPP R18 标准的 5G-A 移动 SoC。

因为受限于工艺制程，麒麟 9020 为了集成更多计算单元、更大缓存、更强基带，只能扩大了硅片面积。根据 TechInsights 的裸片测量结果显示，它的总面积比麒麟 9010 多了 15%，几乎是麒麟 8000 的两倍。

不管怎么说，作为华为海思第一款完全自研 " 泰山 CPU+ 马良 GPU" 的手机 SoC，麒麟 9020 标志着华为在核心架构自主化道路上迈出了关键一步，为后续旗舰芯片的全面突围打下了基础。

●   麒麟 9030

2025 年 11 月 25 日，华为发布 Mate 80 系列 /Mate X7，麒麟 9030 亮相。

麒麟 9030 芯片是海思第二代完全自研架构旗舰，采用泰山 V3 CPU+ 马良 935 GPU，中芯 N+3（等效接近 5nm，DUV 多重曝光，无 EUV），集成巴龙 7650 基带。

这个 9030 系列包含标准版麒麟 9030 和满血版麒麟 9030 Pro 两种型号。后者是 1+4+4 九核，前者是 1+3+4 八核，砍掉了一颗性能中核。

后来，华为还推出过一个 9030S，属于良率屏蔽版，频率下调，性能缩水，用于低配机型。

据华为官网显示，华为 Mate 80 Pro 12GB 版搭载麒麟 9030 芯片；华为 Mate 80 Pro 16GB、华为 Mate 80Pro Max、华为 Mate 80 RS 非凡大师、华为 Mate X7 全系搭载麒麟 9030 Pro 芯片。

█   涅槃归来（2026 至今）：破局重生，再启新章

如今，历经六年蛰伏蓄力，华为麒麟芯片终于迎来一次重磅回归。

华为全新发布的麒麟 9050 Pro 芯片，是全球首款落地 " 韬定律 " 的旗舰芯片。

" 韬定律 " 于 2026 年 5 月首次由华为半导体业务部总裁何庭波提出，其中的关键创新就在于 " 逻辑折叠 "。

所谓逻辑折叠，即在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。

这一技术路线的核心思路，是以 " 时间缩微 " 替代传统芯片的 " 几何缩微 " ——不依赖 EUV 光刻机，依托现有 DUV 光刻机完成逻辑单元垂直堆叠，让成熟制程实现对标先进制程的性能表现。

在 " 韬定律 "、逻辑折叠技术的加持下，麒麟 9050 Pro 与麒麟 9030 Pro 处于同一制程节点，但晶体管密度从每平方毫米约 1.55 亿颗提升至约 2.38 亿颗，涨幅高达 55%。

在性能对齐的条件下，与平面工艺的前代产品相比，麒麟 9050 Pro 在真实负载测试中：NPU 功耗降低 66%、GPU 功耗降低 58%、CPU 性能核功耗降低 41%。

在架构设计、能效控制、影像算力、AI 智能运算、折叠屏适配优化上，麒麟 9050 Pro 实现了全方位升级，兼顾极致性能与超低功耗，完美适配新一代折叠旗舰的高端体验需求。

麒麟 9050 Pro 的问世，不仅印证了华为从未中断的芯片研发实力，更释放出国产高端芯片自主可控的重磅信号。国内芯片半导体产业坚持不懈的追赶，已经开始显露出成果。我相信，后面一定会有更多的惊喜出现。

█   结语

从初代 K3V1 的蹒跚起步，到麒麟 9000 的巅峰绝唱，再到麒麟 9050 Pro 的涅槃重生，十余载风雨砺芯路，麒麟芯片走过了一条布满荆棘却始终向上的成长之路。

作为旁观者，我为麒麟芯片感到高兴。我们也许不一定选择华为手机，但应该支持麒麟芯片。麒麟芯片的存在，不仅对华为有意义，也有中国半导体产业有意义。甚至我们也可以说，对中国科技自立自强有意义。

如果我们完全放弃手机 SoC 自研，那么整个产业生态将彻底受制于人，不仅失去议价权，更可能在关键时刻面临断供风险。

其实，我们也可以看到，除了华为之外，小米、vivo、OPPO 等也在做芯片自研，有的是 SoC，有的是专项协处理器，有的成功，有的不太顺利，也有的已经失败。

我觉得，所有的尝试都是值得尊重和支持的。成功当然最好，失败也不应被嘲笑。正是这些前赴后继的探索，为中国半导体产业积累了宝贵的经验与人才，也为未来的突破奠定了坚实基础。

芯片是信息时代的基石，也是大国博弈的焦点。

真心希望国内半导体产业能够再接再厉，脚踏实地，持续创新，最终实现全面赶超。只有彻底掌握了尖端芯片的全套技术，才能赢得科技竞争的主动权，确保我们在数智时代浪潮中始终立于不败之地。