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2026 年 09 月 08 日 17:11:13

旌晟超导完成近亿元种子轮 / 天使轮融资

《科创板日报》8 日讯，近日，聚焦第二代双面 REBCO 高温超导带材研发与产业化的旌晟超导（成都）科技有限公司完成近亿元种子轮及天使轮融资，本轮由千乘资本、鼎峰科创、道翼资本、普华资本、捷创资本共同投资。公司成立于 2026 年 3 月，致力于高温超导材料国产化与规模化应用。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 77.42%。

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