科创板日报 21小时前
商甲半导体完成A轮融资
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Innovation Express News

2026 年 09 月 08 日 18:42:57

商甲半导体完成 A 轮融资

《科创板日报》8 日讯,近日,Fabless 模式功率半导体设计公司商甲半导体完成 A 轮融资,本轮投资方为紫竹科投。商甲半导体成立于 2023 年,主营业务为功率 MOSFET 等器件的研发与销售,产品覆盖 Trench MOSFET、SGT MOSFET、SJ MOSFET 及 IGBT,并布局 SiC、GaN 等第三代半导体方向。根据财联社创投通—执中数据,以 2026 年 9 月为预测基准时间,后续 2 年的融资预测概率为 66.11%。

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