财联社 9 月 8 日讯（编辑 史正丞）北京时间周二晚间，美国芯片巨头高通与全球云计算 " 一哥 " 亚马逊宣布达成一项重大 AI 基础设施合作，双方将面向大型 AI 数据中心规模化开发多代定制芯片，并共同推进 AI 推理相关技术。此外，双方也正在合作开发速率最高可达1.6T 的光连接解决方案，以及后续新一代连接方案。

继今年早些时候与 Meta 达成合作后，这是高通与超大规模云服务商达成的第二笔重大交易。受此影响，高通股价周二开盘时涨超 6%。

（来源：TradingView）

两家公司表示，随着 AI 工作负载呈指数级增长，市场对算力、存储、网络与内存带宽，以及高能效基础设施的需求达到前所未有的水平。此次合作将结合亚马逊全面、安全且具备高性价比的 AI 基础设施，与高通在低功耗处理、芯片设计和系统级集成方面的领先能力。

对于试图进军数据中心业务的高通而言，打入亚马逊 AWS 生态无疑是重大胜利。

值得一提的是，高通在公告中特别提到聚焦 AI 推理，这也与公司的芯片战略有关。

高通于 2025 年 10 月发布面向数据中心 AI 推理的 AI200 和 AI250 加速器，正式切入机架级 AI 基础设施市场。AI200 主打大内存和低成本推理，单卡配备最高 768GB LPDDR 内存，计划 2026 年商用；AI250 采用近存计算架构，有效内存带宽较前代提升超过 10 倍，计划 2027 年推出。

今年 6 月，高通又公布了一款名为Dragonfly C1000 的数据中心 CPU，并表示 Meta 将在 2028 年开始部署这款芯片。高通当时表示，目标是在 2029 财年实现 150 亿美元的数据中心业务收入，

双方 CPO 领域的合作，将用到高通的 SerDes（串行器 / 解串器）和光学 DSP 技术。而这些技术正是 Alphawave Semi 公司的核心技术。高通于 2025 年完成对 Alphawave 的收购，目的就是补强数据中心高速连接、Chiplet 和定制芯片能力。

此外，高通也计划进一步增加对亚马逊云服务 AI 基础设施的使用，包括将 Amazon Bedrock 用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。

高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙在声明中表示：" 随着 AI 需求加速增长，数据中心基础设施需要同时推进计算和连接技术，以更高效率提供更强性能。高通很高兴与 AWS 合作开发定制芯片和连接解决方案，将公司数十年来在先进处理和高能效计算领域积累的领先能力用于实现突破性性能，并赋能下一代 AI 基础设施。"

作为交易的一部分，高通还向亚马逊发行了最多 2,500 万股的认股权证。认股权证行权价为每股 161.26 美元（较上周五收盘价折价约 4.4%），到期日为 2036 年，其中 375 万股将在发行时归属。