本川智能（SZ300964，股价 62.72 元，市值 67.02 亿元）9 月 8 日发布公告，拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约 20 亿元，在溧水经济开发区建设年产 150 万平方米 AI 算力高多层、高阶 HDI 电路板产业化新建项目。

拟投 20 亿元建 AI 算力电路板项目

公告显示，本项目计划总投资约 20 亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约 60.9 亩，计划建设高标准厂房、综合大楼、研发中心以及其他配套设施，主要生产 AI 算力高多层、高阶 HDI 印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达 20 亿元、年税收不低于 6000 万元，预计带动 500 人就业。

根据协议约定，项目应一次性整体规划、一次性建设，在土地摘牌之日起 30 日内开工建设，建设期为 12 个月，并在竣工验收报告提交后 12 个月内投产，投产后 48 个月内达产。每亩土地的投资强度不低于 350 万元。公司需在协议签订后 30 个工作日内缴纳 100 万元项目建设履约保证金。

在产出考核方面，以公司 2025 年的产值总额与税收总额作为固定基数，自投产之年起至达产之年止，公司每年较 2025 年产值持续增幅不低于 10%。自达产之年起，第一年产值增量不低于 3 亿元、税收增量不低于 1200 万元；第二年产值增量不低于 4 亿元、税收增量不低于 1500 万元；第三年产值增量不低于 6 亿元、税收增量不低于 2000 万元；第四年起每年产值增量不低于 8 亿元、税收增量不低于 3000 万元。

公司表示，随着人工智能技术加速迭代，AI 算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶 HDI 印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。本项目顺应行业发展趋势，有利于公司把握 AI 算力市场发展机遇，完善产业布局。本项目达产后将新增年产 150 万平方米 AI 算力高多层、高阶 HDI 电路板产能，进一步满足下游客户需求。

公司已于 9 月 8 日召开第四届董事会战略委员会 2026 年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过相关议案，本议案尚需提交股东会审议。截至公告披露日，投资协议尚未正式签署。公司提示，本次投资项目尚需经股东会审议通过，并办理土地出让、工程规划、建设施工等各项审批手续，相关审批进度存在不确定性。

上半年净利翻倍  

股价年内涨逾五成

本川智能成立于 2006 年，二十年来聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度 PCB 的研发、生产与销售，已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。根据中国电子电路行业协会数据，2024 年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第 69 位。

公司产品下游应用领域广泛，深度覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI 数据中心、机器人等前沿新兴领域。

2026 年上半年，公司实现营业收入 6.11 亿元，同比增长 61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润 4270.23 万元，同比增长 98.99%；扣除非经常性损益后的净利润 4127.04 万元，同比增长 124.41%。报告期内，公司 PCB 产品产量约 77.96 万平方米、销量约 73.87 万平方米，产销率约 94.75%，产能利用率维持在 92.81% 的较高水平。

截至 2026 年 6 月末，公司总资产 23.49 亿元，较上年末增长 44.79%；归属于上市公司股东的净资产 11.29 亿元，较上年末增长 11.43%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

2026 年 3 月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。

股价方面，今年以来本川智能股价表现强势，截至 9 月 8 日收盘，公司股价年内累计上涨约 58%。

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记者 | 黄胜

编辑| 张锦河 张益铭 杜恒峰

校对 | 程鹏

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