市场研究机构 Counterpoint 发布 2026 年第二季度全球智能手机 AP-SoC 芯片市场份额报告，数据显示全球智能手机 SoC 整体出货量同比下降 21%，存储成本上涨、手机厂商主动控库存，是本轮市场收缩的核心原因。

从各厂商份额来看，联发科以 31% 的份额保持行业第一，高通 23% 位列第二，苹果 19% 排第三，紫光展锐 13%，三星 9%，海思（HiSilicon）份额提升至 5%，其余厂商合计占 1%。

对比一季度数据，联发科、紫光展锐份额小幅回落，苹果、三星、海思份额实现上涨。

苹果芯片出货量在 2026 年二季度实现同比小幅增长，核心受益于 iPhone 17 系列的市场表现，A19 系列整体表现预期会优于前代，因为 iPhone17 Pro 凭借出色产品力，在全球多个区域市场保持稳定销量，Pro 版本市场反响尤为突出。

联发科整体出货量同比下滑，存储短缺对其业务形成明显冲击，主流与入门级产品出货承压，高端天玑 9000 系列销量放缓。不过天玑 8000 系列依旧贡献增量，Poco X8 Pro、荣耀 Power 2 等机型拉动该系列芯片出货。

高通本季度出货同样同比走低，高端旗舰出货受到三星采用 Exynos 2600 基带版 Galaxy S26 系列带来的竞争影响，同时骁龙 600、400 系列也遭遇存储紧缺、渠道库存积压的拖累。

三星 Exynos 芯片出货同比上涨，高端市场由 Galaxy S26 系列带动，中端市场依靠 Exynos1680、1480 芯片，搭载在 Galaxy A57、A37 等机型上放量。

海思芯片份额稳步提升，高端产品随着华为 Pura90 系列上市出现增长，但 nova16 系列采用麒麟 9010S，中端机型出货有所回落。