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又是内存短缺惹的祸 手机芯片出货量均同比下滑超30%
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【天极网手机频道】市场研究机构 Counterpoint 发布了最新的全球智能手机 SoC 追踪报告,联发科和高通在今年第二季度的出货量同比下降超过 30%。

具体来说,联发科今年第二季度的整体出货量同比下降,但依然以 31% 的份额位于第一位。主流和入门级细分市场的出货量受到持续内存短缺的影响。高端出货量也有所下降,原因是天玑 9000 系列设备的出货量放缓。在天玑 8000 系列中,出货量主要由天玑 8500 驱动,Poco   X8   Pro 和荣耀 Power   2 系列的强劲表现也给予支持。

高通则以 23% 的份额排在第二,第二季度出货量同样是同比下降,高端细分市场出货由于三星在部分地区 Galaxy   S26 系列基础版本采用 Exynos   2600 而受到影响。骁龙 600 和 400 系列的出货量也受到持续的内存短缺和库存积累的影响。

苹果则拿到了 19% 的份额,出货量在第二季度略有增长,得益于 iPhone   17 系列,尤其是 Pro 系列的销售表现。A19 系列的出货量将高于前代,因为 iPhone   17 系列表现优于 iPhone   16 系列,Pro 版本因为出色的性价比表现良好。

紫光展锐以 13% 的份额排在第四位,由于内存短缺和入门级细分市场的挑战,第二季度的出货量同比下降。它们在 4G 细分市场得益于 T7250 的出色表现拉动了出货量,同时通过 T8300 与主流 OEM 的合作,在入门级 5G 市场持续扩大份额。

三星的 Exynos 出货量在 2026 年第二季度同比增长,市场份额为 9%。在高端市场,销量主要由三星 Galaxy   S26 系列贡献,基础版本搭载了 Exynos   2600。在中端市场,出货量主要由三星 Galaxy   A57 上的 Exynos   1680 和三星 Galaxy   A37 上的 Exynos   1480 贡献。

海思在第二季度出货量同比下降,市场份额为 5%。华为 Pura   90 系列发布后,高端市场出货量有所增长,但由于 nova   16 系列采用麒麟 9010,中端市场出货量下降。

2026 年第二季度全球智能手机芯片出货量同比下降 21%,主要原因是内存成本上升以及智能手机 OEM 厂商谨慎管理库存。低端和中端细分市场预计受影响最大,因为 OEM 厂商可能会减少入门机型,并优化产品矩阵以保障利润率。

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