财联社

财经通讯社

打开 APP

10:12:55【华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线】

财联社 9 月 9 日电，近日，华海清科自主研发的全自动板级 CMP 量产装备 Master-P510APEX 顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。作为国内首台进入量产线的全自动板级 CMP 装备，此次出机的 Master-P510APEX 针对大尺寸板级封装的工艺特点进行了系统性设计，具备全板面均匀性与平坦化控制能力，可满足低缺陷抛光要求，并通过智能终点检测与自动化控制实现多种工艺模式的灵活切换，为先进封装产线提供高一致性、高良率的规模化量产支持。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

2026-09-09 10:12:55 2916370 阅读

相关阅读

AI 需求蔓延至成熟制程 台积电拟上调报价 预计明年 1 月生效

科创板日报 宋子乔 2026-07-13 09:47

①涨价幅度将在四季度时敲定，目前推测涨幅约个位数百分比； ②此前由于先进制程接单爆满，其多项先进制程节点已调升价格； ③在台积电产能告急的同时，更多晶圆代工厂有望受益。

替代 HBM4？英特尔公布 AI 内存新专利 采用定制化封装方案

科创板日报 宋子乔 2026-07-08 15:26

①据报道，这项技术的商业化时间预计将在 2030 年之后； ②其封装尺寸将与 HBM4 保持一致，每颗芯片的容量可在 0.5GB-5GB 之间，运行速度最高可达 32GT/s； ③业界均紧锣密鼓研究 HBM 替代方案。

A 轮融资超 40 亿 湖北跑出先进封装 " 黑马 "

科创板日报记者 余诗琪 2026-07-07 19:53

①近日，湖北星辰宣布完成 A 轮融资，金额超过 40 亿元，是今年国内先进封装领域最大的一笔融资。 ②湖北星辰一期、二期合计投资超 70 亿元，规划月产能 2 万片，将重点服务高性能 AI 算力芯片、智能终端芯片、感存算一体芯片和光电集成芯片。