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高通与亚马逊合作开发AI芯片,授予最高2500万股认股权
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高通9 月 8 日宣布与亚马逊开展多代产品合作,为大型 AI 数据中心开发定制芯片及高速光互连技术,重点面向 AI 推理。配套监管文件披露,高通已向亚马逊关联公司授予最高 2500 万股认股权,按每股 161.26 美元的行权价计算,对应约 40.3 亿美元。

美国证券交易委员会公布此次交易的 8-K 文件

合作覆盖 AI 推理和高速光互连

双方合作将横跨多代定制芯片,支持亚马逊云科技 AWS 的 AI 基础设施。AI 推理是已训练模型处理请求、生成结果的运行阶段。

合作还包括最高 1.6T 及后续代际的光互连方案,采用高通的高速串行收发和光数字信号处理技术,满足数据中心不断增长的带宽需求。高通同时计划扩大使用 AWS 的 AI 基础设施,包括 Amazon Bedrock,用于电子设计自动化工作,目标是缩短芯片设计周期。

高通首席执行官安蒙表示,AI 需求增长要求数据中心同时改善计算和连接能力,以提高性能与效率。公告尚未列出具体芯片型号、量产时间或性能测试结果。

认股权分批归属,与产品采购挂钩

根据高通 8-K 文件,认股权于 9 月 3 日向 Amazon.com NV Investment Holdings LLC 发行,2036 年 9 月 3 日到期,允许无现金行权。

认股权分批归属,条件涉及商业协议签订、有约束力的采购订单及实际采购,覆盖服务器芯片、技术、系统和制造服务。文件列示,与归属安排相关的付款规模最高为 600 亿美元;基于初始采购承诺,375 万股对应认股权已在发行时归属。

约 40.3 亿美元是最高股份数乘以行权价得到的金额,不能等同于亚马逊已完成的投资,也不代表认股权本身的公允价值。600 亿美元则属于归属条件关联的付款规模,不能直接计作已确认订单或收入。认股权未行权期间,持有人不享有相应普通股的投票权。

长期采购与股权激励相结合

这项安排将产品合作与股权激励联系起来:随着约定商业条件得到满足,亚马逊可取得更多认股权的行权资格,高通则有机会扩大数据中心产品销售。实际采购、认股权归属和股票行权仍是不同环节。

高通股价在合作公布后上涨。此次协议覆盖多代产品,但公开公告尚未提供逐年采购计划,最终收入规模仍取决于产品交付及采购执行。

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