截至收盘，上证科创板芯片设计主题指数下跌 0.5%，中证芯片产业指数下跌 0.6%，上证科创板芯片指数下跌 0.6%，中证半导体材料设备主题指数下跌 0.7%。

中信证券指出，韬定律已由理论框架进入产品阶段。9 月 4 日，华为半导体负责人发布韬定律后续论文，重点回应 3D 堆叠芯片的功耗与散热问题；9 月 7 日，华为发布 MateXT2ULTIMATEDESIGN，首发搭载麒麟 9050Pro，麒麟 9050Pro 成为韬定律首个产品验证窗口。LogicFolding 将增加多层有源晶圆制造及晶圆级混合键合需求，并带动 CMP、清洗、沉积、刻蚀、量检测及测试环节升级，可关注国内晶圆制造、半导体设备及测试产业链。