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“北大系”3D芯片公司拿下10亿融资!三维存算一体AI芯片量产在即:算力密度暴增6倍
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快科技 9 月 9 日消息,微纳核芯今日宣布完成 10 亿元 C1 轮融资。

这家孵化于浙江省北大信息技术高等研究院的 AI 芯片公司,由北京大学集成电路学院副教授、博导叶乐担任实际控制人兼董事长。元禾璞华、金浦投资、阳光人寿等专业机构,以及美格智能、华勤技术等产业方共同参与。

微纳核芯在全球范围内首创三维存算一体 3D-CIM ™架构。该架构融合 DRAM 三维近存计算、SRAM 存算一体和 RISC-V 异构存算,从架构层面破解了传统冯 · 诺伊曼架构的 " 存储墙 " 与 " 功耗墙 " 难题。

该公司的实测流片结果显示,相比传统架构,可提升 4 至 6 倍算力密度和 5 至 10 倍能效比。

微纳核芯将于近期实现规模商业化与量产销售,成为全球首批进入商业化的三维存算一体 AI 芯片公司之一。该公司已初步打通从芯片架构、编译工具链到终端应用适配的完整链路。

3D 算力芯片赛道正持续升温。华为今年 5 月发布 " 韬定律 ",通过芯片架构创新与 3D 堆叠等手段实现晶体管密度等效提升。算苗科技、东方算芯等多家 3D 芯片公司近期均完成大额融资。

此前微纳核芯已获小米、立讯精密、联想创投等产业资本投资。微纳核芯这轮 10 亿元融资,将进一步加速其三维存算一体 AI 芯片的商业化落地。

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责任编辑:红茶

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