深科技（SZ000021，股价 34.99 元，市值 554.52 亿元）9 月 9 日晚间公告，其全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目，项目计划总投资 18.5 亿元，旨在把握 AI 产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈。

公告显示，该项目由两部分组成：一是拟投资 12.2 亿元新设全资子公司建设新厂房，可承载传统封测 9 万片 / 月及 2.5D 先进封装 1 万片 / 月产能；二是拟投资 6.3 亿元建设 2.5D/3DS 先进封装研发线，建成达产后预计增加 2.5D/3DS 先进封装产能各 100 片 / 月。

18.5 亿元扩产高端存储封测

根据公告，深科技全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称 " 深圳沛顿 "）成立于 2004 年 7 月，注册资本 17.48 亿元，主营高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务。此次扩产项目计划总投资 18.5 亿元。

其中，深圳沛顿新厂房建设项目拟投资约 12.2 亿元，将根据项目规划新设全资子公司 " 深圳沛顿半导体封测有限公司 " 实施，注册资本 5 亿元，出资方式及资金来源为自有资金，项目实施地点位于深圳市宝安区新桥街道。项目总投资包括建筑工程费约 5.3 亿元、装饰装修费约 2.6 亿元、动力设施费约 1.6 亿元、工程建设其他费约 1.3 亿元、土地购置约 0.75 亿元及其他费用 0.65 亿元。资金来源方面，52.5% 部分（即 6.4 亿元）自筹，47.5%（即 5.8 亿元）借款或申请银行贷款。项目计划 2028 年 12 月建成，税前投资回收期 12.01 年。

另一部分为 2.5D/3DS 先进封装研发线项目，拟投资约 6.3 亿元，由深圳沛顿实施，建设地点位于宝安区新桥街道新厂区，主要包括约 2600 平方米装修及新增购置工艺设备约 52 台（套），资金来源为自筹，同样计划 2028 年 12 月建成。公告指出，该项目为战略性投资，效益主要体现在公司技术研发等方面的核心竞争力，不产生直接的经济效益。

2026 年 9 月 9 日，公司第十届董事会第二十四次会议审议通过了相关议案，表决结果为 8 票同意、0 票反对、0 票弃权。根据相关规定，本次交易在董事会决策范围内，无需经公司股东会批准，不构成关联交易，也不构成重大资产重组。

公告提示，本项目回报周期较长，若受到行业周期不利影响，存储市场进入下行阶段，设备稼动率将随之下滑，固定资产折旧将加大，企业盈利水平承压，进而导致项目投资回收期有所延长。

上半年净利增两成 年内股价涨近四成

深科技是全球领先的专业电子制造企业，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。根据公司 8 月 25 日发布的 2026 年半年度报告，报告期内公司实现营业收入 82.78 亿元，同比增长 6.96%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.43 亿元，同比增长 20.28%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5.04 亿元，同比增长 58.80%。

分业务看，存储半导体业务实现营业收入 21.38 亿元，占营收比重 25.83%，毛利率 22.72%；高端制造业务实现营业收入 47.22 亿元，占营收比重 57.05%，同比增长 20.78%；计量智能终端业务实现营业收入 13.57 亿元，占营收比重 16.39%。报告期内，公司封测业务收入实现同比提升，合肥沛顿存储、深圳沛顿实施的高端存储芯片封测产能扩充项目总投资达 14.7 亿元，投产后深圳沛顿每月将新增封装产能 500 万颗晶粒、测试产能 800 万颗芯片，合肥沛顿存储每月新增封装产能 2880 万颗晶粒。

二级市场上，今年以来深科技股价震荡上行。数据显示，公司股价自年初以来累计上涨 38.41%。

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