问董秘 3小时前
昌红科技:持续推进半导体晶圆载具产品市场拓展
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投资者提问:

董秘好:长江存储三期工厂将于 4 季度投产,供应链配套国产化率提升,目前子公司鼎龙蔚柏 FOUP 订单远期订单预见度如何?FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品多客户齐开花的格局形成了吗?

董秘回答 ( 昌红科技 SZ300151 ) :

您好,公司持续推进半导体晶圆载具相关产品的研发、验证及市场拓展。2026 年 8 月,公司已获得国内存储晶圆厂新客户的 FOUP 产品单月采购订单;进入 9 月以来,公司持续获得新客户订单,客户拓展及订单获得保持持续推进态势。截至目前,公司相关产品已获得多家晶圆厂客户的订单,具体订单及业务进展以公司披露的信息为准。公司目前正持续推进 FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等半导体晶圆载具产品的客户验证及市场拓展工作,相关产品的导入及订单情况受客户验证周期、产能建设及市场需求等因素影响,具有一定的不确定性。公司将积极推进相关产品的客户验证和量产导入,持续提升半导体业务的市场竞争力。感谢您的关注。

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