快科技 9 月 11 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长 11.5%，达到近 534.9 亿美元，再创历史新高。

TrendForce 指出，本轮增长动能除 AI HPC 主芯片等先进制程持续供不应求外，PMIC、Power Discrete 等 AI 周边 IC 需求同步增长，叠加电视、PC/ 笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能趋于紧张。

从厂商表现来看，台积电（TSMC）营收近 402 亿美元，环比增长 12.1%，以 72.5% 的市占率稳居龙头。本季 AI Server GPU/XPU 支撑 5/4nm、3nm 先进制程产能维持满载，iPhone 新机进入备货季，2nm 首度贡献营收，带动台积电晶圆出货量与平均销售单价（ASP）双双环比提升。

三星晶圆代工（Samsung Foundry）营收排名第二，受益于 HBM Base Die 等先进制程新订单逐步放量，以及 5/4nm（含）以下先进制程代工价格调涨，第二季度营收小幅增长 1.8% 至 32.6 亿美元，但市占率因同业增速较快而下滑至 5.9%。

中芯国际（SMIC）第二季度营收大幅环比增长 20%，突破 30 亿美元，市占率微升至 5.4%，排名第三。增长来源包括：以 PC/ 笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI 周边 IC 及 Server Networking 等订单稳步增量，以及存储器全面缺货带动 NAND/Nor Flash 代工需求与价格走扬。

联电（UMC）得益于 2026 年上半年 PC/ 笔记本及部分消费性电子提前备货，Server 相关 FPGA 等订单增量，且八英寸产能利用率明显回温，第二季度营收近 21.8 亿美元，环比增长 12.7%，以 3.9% 的市占率维持第四名。

华虹集团（HuaHong Group）第二季度营收环比增长 3.5%，突破 12.7 亿美元，排名第六。除 Nor Flash、AI PMIC 订单稳健外，晶圆涨价陆续反映在营收与 ASP 改善上，其子公司华虹宏力（HHGrace）新产能逐步上线，也有助于集团营收成长。

晶合集成（Nexchip）因主力产品 DDIC 在其他晶圆代工厂的产能受到排挤，订单大量回流，叠加消费产品提前备货效应，第二季度产能利用率与出货量均较前一季提升，营收环比增长 6.4% 至 4.47 亿美元，排名第九。

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责任编辑：鹿角