【CNMO 科技消息】9 月 11 日，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）发布《2026 年上半年中国半导体行业上市公司研发投入占比 50 强》及《2026 年上半年中国半导体行业上市公司研发投入 50 强》榜单。数据显示，赛微电子以 111.56% 的研发投入占比位居占比榜第一，长鑫科技以 55.37 亿元的研发投入费用位居金额榜第一。

长鑫存储

研发投入占比榜：赛微电子 111.56% 居首，龙芯中科、燧原科技紧随其后

研发投入占比排名前十的上市公司依次为赛微电子、龙芯中科、燧原科技、成都华微、燕东微、晶升股份、国芯科技、帝奥微、芯原股份、裕太微。其中，赛微电子以 111.56% 的研发投入占比位居榜单第一，同比增长 76.59%；其次是龙芯中科（87.37%）和燧原科技（57.09%）。

研发投入金额榜：长鑫科技 55.37 亿元领跑，中芯国际、北方华创位列其后

研发投入排名前十的上市公司依次为长鑫科技、中芯国际、北方华创、海光信息、豪威集团、中微公司、长电科技、晶晨股份、华虹宏力、芯原股份。其中，长鑫科技以 55.37 亿元的研发投入费用位居榜单第一；其次是中芯国际（27.25 亿元），同比增长 14.76%；北方华创（26.77 亿元）紧随其后，同比增长 28.87%。

总体数据：7 家研发投入占比超 50%，7 家研发费用超 10 亿元

数据显示，2026 年上半年研发投入占比超过 50% 的半导体上市公司达到 7 家，研发费用超过 10 亿元的也有 7 家，高研发投入加速了技术迭代和市场拓展。

细分赛道分化特征突出：设备、设计、代工与存储投入逻辑各异

从细分赛道来看，研发投入的结构性分化特征较为突出。半导体设备处于产业链上游的关键环节，技术门槛高、研发周期长，持续的高强度投入是突破制程瓶颈、提升国产化率的必要条件；芯片设计领域呈现出 " 高投入、高风险 " 的特征，超过半数的科创板芯片设计公司研发费用率位于 20% 至 50% 区间；晶圆代工与存储领域的研发投入规模庞大，但投入强度相对平稳，研发投入占比通常维持在 7% 至 13% 之间，属于相对稳健的投入水平。