IT 之家 9 月 11 日消息，龙芯中科今日举行 2026 年半年度业绩说明会，上半年营业总收入 2.72 亿元，同比增长 11.64%；归母净亏损 2.24 亿元。

有投资者提问：5 月 27 日公司表示公司已联合其他厂商开展 HBM 逻辑硅片研发，请问研发进展如何？预计什么可以正式向存储厂商供货，用于 HBM 生产？

龙芯中科对此表示：公司主要是设计逻辑硅片，上层的 DRAM 是合作伙伴的。预计明年上半年可以向存储厂商供货，用于 HBM 生产。

IT 之家注意到，还有投资者提问 " 龙芯在存储这方面的生态有什么做什么投入 "，龙芯中科表示分布式、集中式、NAS 都在支持相关合作伙伴在做，有些已经有小批量应用。还有光存储（光盘阵列）也在支持合作伙伴研发。此外，南极也有基于龙芯 CPU 的存储系统了。