苹果首款折叠屏发布！半导体产业链迎来新催化｜人工智能早参

截至 9 月 9 日收盘，三大指数涨跌不一，科创 50 指数高开低走。科创芯片 ETF（588290）跟踪指数下跌 0.61%，创业板人工智能 ETF（159279）跟踪指数下跌 0.78%。相关个股中，长芯博创上涨 1.80%、光库科技上涨 1.07%、芯原股份上涨 0.06%、协创数据下跌 2.60%。

NO.1 苹果发布首款折叠屏 iPhone Duo，国行起售价 15999 元

苹果发布首款折叠屏旗舰手机 iPhone Duo，起售价为 1999 美元；国行起售价为 15,999 元，顶配 26,499 元。iPhone 18 Pro 起售价为 1199 美元，iPhone 18 Pro Max 起售价为 1299 美元。展开状态下的 iPhone Duo 为史上最薄 iPhone，将配备双摄像头。iPhone Duo 展开后配备 7.6 英寸超视网膜 XDR 显示屏，比 iPhone 18 Pro Max 大 50%。

NO.2 DeepSeek 委托中信证券筹备科创板 IPO，已进入尽职调查

有消息称 DeepSeek 已委托中信证券筹备科创板 IPO。从知情人士处获悉，该消息属实。目前，中信证券已与 DeepSeek 方面接洽并进入尽职调查阶段，但双方尚未签订正式的上市辅导协议。

NO.3 二季度全球前十晶圆代工产值创新高，季增 11.5% 达 534.9 亿美元

根据 TrendForce 集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026 年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 11.5%，已接近 534.9 亿美元，再创新高。成长动能除了 AI HPC 主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete 等 AI 周边 IC 需求同步增长，加上电视、PC/ 笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。

研究机构表示，AI 创新驱动领域值得关注，包括算力芯片、光器件、PCB、存储和服务器与液冷技术；AIOT 领域因海内外需求强劲而受益；上游供应链国产替代预期下的半导体设备、零组件和材料产业具有发展潜力；价格触底复苏的功率板块、CIS 和模拟芯片也值得关注。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）