盘面上，两市低开震荡，芯片设计概念下跌。相关 ETF 方面，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）标的指数盘中跌 0.91%。成分股中，杰华特、沐曦股份 -U、摩尔线程 -U 跌超 5%，艾为电子、乐鑫科技、中科蓝讯等多股跟跌。

科创芯片设计 ETF 天弘（589070）最近 20 个交易日累计获资金净流入 2.61 亿元。截至 2026 年 9 月 9 日，该基金最新规模为 21.03 亿元。

科创芯片设计 ETF 天弘（589070）具备 20% 涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括 50 家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达 96.1%，" 含芯量 " 满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该 ETF 还配备了 2 只场外联接基金（A 类：027574；C 类：027575）。

近一年数据显示，科创芯片设计指数 PE-TTM 为 114.97 倍，当前估值处于近一年 0.00% 分位，低于近一年 100.00% 的时间，已具备显著估值性价比。

消息面上，据燧原科技公告，公司股票将于 9 月 11 日在科创板上市，发行价为 142.18 元 / 股。同时，公司发布业绩预告，预计前三季度营业收入 23 亿至 30 亿元，同比增长 325.78% 至 455.36%，净亏损预计为 7 亿至 8.6 亿元。

国泰海通证券指出，芯片设计正经历从单一工具向全流程 Agentic AI 平台的范式跃迁，头部企业已通过 AI 代理实现 PCB 及先进封装设计效率提升 15 倍，显著缩短上市时间。该机构认为，随着 3D-IC 和 ChipStack 技术普及，EDA 与 IP 业务绑定销售趋势加剧，功能验证及硬件辅助验证成为核心增长点，推动行业利润率大幅扩张。同时，先进封装技术突破重塑了芯片物理实现逻辑，混合键合有望在 HBM4e/5 及高密度逻辑升级中占据核心地位，推动设备价值量向前中道延伸。

风险提示：成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：wind。