快科技 9 月 10 日消息，AI 正在进入从技术突破走向产业落地的新阶段，此时决定智能体验未来的，不再只是某个单一芯片性能或模型能力，而是连接终端、网络、算力、应用等一系列生态伙伴的协同能力。

9 月 9 日至 10 日，2026 中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举行，本届大会围绕连接、算力、服务、安全四大方向，汇聚产业链上下游伙伴，共同探讨智能时代的技术演进与产业协作。

作为中国联通的长期合作伙伴，高通此次以 " 共联未来，让智能计算无处不在 " 为主题亮相大会。从手机、PC、智能眼镜、智能戒指等个人 AI 设备，到机器人等物理 AI 应用，再到面向 6G 的前瞻技术探索，高通所呈现的并非孤立的产品或技术，而是一张正在逐渐成形的 AI 生态网络。

从能对话到能办事：智能体 AI 的长期稳定底座

过去几年，AI 创新很大程度上围绕模型能力展开，从理解语言，到生成内容，再到复杂推理，大模型不断刷新人们对于人工智能能力边界的认知。

但如今 AI 正在发生变化，开始从能对话的生成式 AI 向能办事的智能体 AI 演进。与此同时，手机、PC、智能眼镜等个人终端，也正在从单纯承载 AI 功能的设备，变成个人 AI 的重要入口。未来的智能体验，不再局限于某一台设备上的某一个应用，而是会在多个终端之间自然流转。

这意味着要让 AI 离开演示 Demo，进入企业、家庭以及千行百业的日常工作流，所需要解决的已不再单单是模型问题。算力够不够、功耗低不低、响应是否足够快、数据是否安全，以及不同设备之间能否协同，都会成为影响 AI 体验的关键变量。

因此，AI 时代的技术竞争正在逐渐从单一芯片、单一模型或者单一终端，转向可以贯穿不同终端、场景和计算层级的计算连续体。

高通正在布局的，恰恰是这样的计算连续体，其平台覆盖从低功耗可穿戴设备，到手机、PC、汽车、机器人，再到数据中心等计算场景，不同层级的计算能力能够根据任务需求进行协同，让 AI 既可以在终端侧实时响应，也可以借助边缘和云端完成复杂计算。

生态合作有了更多落地样本

落到这次大会展台上，最有代表性的成果是中国联通研究院与高通携手推进的 UniClaw 智能体主机解决方案。

高通提供覆盖不同性能层级的三款平台，高通跃龙 QCS6490 为入门级产品首选；QCS8550 以 48 TOPS 算力配 DDR5 内存，实现成本与性能的平衡；IQ-9075 提供业界领先的 100 TOPS 端侧算力冲高端，目前均已完成 UniClaw Box 软件套件适配。

数科物联网在此基础上推出雁飞智简办公网关（Work Box），整合 UniClaw 智能体主机套件、高性能硬件和联通 Token 服务，并预装 50 余项办公技能，覆盖文档处理、会议纪要、数据分析、PPT 生成等高频办公场景。用户无需自行搭建复杂的 AI 环境，通电联网即可使用。

个人 AI 终端：正在越来越像一个伙伴

生态合作带来的变化，并不局限于办公场景，在个人终端一侧，高通此次也展示了多种 AI 创新。

例如，搭载第一代骁龙 S7+ 平台的 KIWEAR 第二代智能戒指，将端侧 AI、无线连接和多传感器能力融合进指环。用户可以通过低声语音唤醒 AI，也可以利用滑动、双击、捏合等操作完成音乐控制、拍照录像等操作。原本只是一个穿戴设备的指环，由此成为连接用户、AI 与不同终端的新入口。

再比如 Rokid AR Studio 空间计算套装、智能戒指与骁龙 PC 组成跨终端系统，用户可以通过手势、动作和自然语言与虚拟角色互动，让 AI 开始真正进入用户所处的空间。

此外，脑机接口与 AI 结合的 " 织梦者 " 体验，能够实时解析脑电波信号，并将专注、放松、心流等看不见的脑部活动，转化为可视化的 色彩、线条与图像风格，进一步把 AI 交互延伸到脑电等新的感知方式。

这些产品共同说明了未来的 AI 终端不会只有一种形态，AI 也不会只有一种交互方式，手机、眼镜、戒指、PC、机器人，以及更多尚未出现的设备，都可能成为 AI 入口。而连接这些入口、为不同设备提供计算能力，并让开发者能够快速构建应用的，正是一个开放而成熟的产业生态。

词元暴涨 40 倍 网络需要新定义

终端数量越来越多，智能体任务越来越复杂，随之而来的还有一个更加基础的问题，如此庞大的需求，未来由什么网络来承载？

数据显示，2026 年至 2030 年间全球年度词元需求将增长 40 倍。随着大量词元在终端、边缘和云端之间生成、处理和流动，网络的角色也将从传统意义上的传输比特，进一步走向支撑 AI 时代词元流动和智能协同。

为此，高通正在推进的 AI 原生 6G 分三条线推进：在连接方面，新频段、更大带宽与 Giga-MIMO 提升容量与上行；在计算方面，高能效计算下沉网络边缘，让基础设施参与 AI 运算；在感知方面，射频感知与多模态融合构建物理世界的数字孪生。

在大会现场，高通不仅展示了端到端 6G 原型系统，还展示了与领先基础设施厂商进行的 6G 射频对齐和互操作性测试，加速前沿技术与产业生态之间的验证。

从 AI 加速到 6G 共识：中国伙伴背后的生态节奏

当前，依托完整的消费电子产业链、丰富的应用场景和高效的产品化能力，中国正成为智能体 AI 创新和规模化落地的重要市场。

2025 年 9 月，高通启动 "AI 加速计划 "，携手三大运营商加小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴等十多家中国合作伙伴，致力于把智能体 AI 体验引入智能手机和各类终端。今年的 MWC 巴塞罗那，高通与全球近 60 家领军企业达成 6G 发展共识，其中近三分之一是中国企业。

展台上同样出现成规模的国产终端，荣耀 Robot Phone 以第五代骁龙 8 至尊版驱动云台与端侧智能体，Booster K1 机器人本地即可完成推理与运动控制，还有小米、雷鸟创新、Rokid、千问等伙伴的多款 AI 眼镜。

正如高通公司中国区董事长孟樸所言，高通将与中国联通及更广泛的生态伙伴持续合作，让连接更好地承载智能，让算力更高效地支撑应用，在向智同行中共同释放智能时代更大的创新价值。

从移动通信时代到今天，高通与中国联通已经共同经历了移动通信从承载语音、承载数据，到进一步承载智能的发展。如今，当 AI 成为连接与计算融合的新变量，两者的合作也正在从通信基础能力进一步走向智能体、端侧 AI 以及未来 6G 等更广泛的领域。

当 AI 从单点能力走向系统智能，生态合作也就不再是一种可选项，而成为推动技术真正走向规模化落地的关键基础设施。高通与中国联通正在做的，正是把芯片、连接、终端、应用与产业伙伴进一步连接起来，让 " 智能计算无处不在 " 从一句愿景，逐步变成现实产品。

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责任编辑：霜月