2nm 旗舰的 Geekbench 跑分陆续出来，结果却证明了小米玄戒 O3 的含金量？

先看苹果。iPhone 18 Pro Max 上的 A20 Pro，Geekbench 6 单核 4739、多核 12854，Geekbench 7 单核 4017、多核 11418。单核这一项，苹果确实猛，目前还是没人够得着。

联发科的天玑 9600 Pro 多核追得很紧。GB6 单核 4273、多核 12754，GB7 单核 3242、多核 11132，多核跟苹果几乎持平，但是单核差距明显。

高通的第六代骁龙 8 超级至尊版，GB7 单核 3582、多核 12247，单核性能与 A20 Pro 有差距，多核则略微领先于 A20 Pro。

看完 A20 Pro、天玑 9600 Pro 与第六代骁龙 8 超级至尊版后，再对比一下小米玄戒 O3。

这颗小米自研芯片装在小米 18 Fold 上，工艺是成熟的 3nm，面对目前最先进的 2nm 芯片，它的多核成绩，GB6 可以跑到 14000+、GB7 跑到 12000+，跑赢了苹果 A20 Pro 与天玑 9600 Pro。

3nm 打 2nm，多核还赢了，靠的就是堆料。玄戒 O3 走全大核路线，核心数堆上去，多核跑分自然好看。

但单核这一栏，它就没那么风光。GB7 单核 3000+ 分，跟苹果的 4006 分差着一截，和天玑 9600 Pro 的 3200+ 分差距则并不算大。

最后再说一下华为的麒麟 9050 Pro。GB7 单核 1028、多核 4794，GB6 单核 1539、多核 5295。这样的成绩明显要比其他旗舰芯片低一档，但这是卓易通环境下跑出来的，中间隔着转译层，有性能损耗。

虽然现在芯片跑分陆续出炉，但大家不用太执着于以芯片性能跑分，来判定手机的流畅度。毕竟系统优化也是影响手机流畅度的一大因素，只有软硬结合好，才能够获得更好的体验。