硬科技投向标 | 知情人士证实 DeepSeek 备战科创板 IPO 沐曦股份 9 月 17 日起 1397 万股限售股上市流通

本周硬科技领域投融资重要消息包括：工信部：到 2030 年全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网；马斯克旗下隧道公司 Boring 完成 30 亿美元融资；金橙子：拟购买智博泰克控股权预计构成重大资产重。

》》政策

工信部：到 2030 年 全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网

工业和信息化部印发《信息通信行业发展 " 十五五 " 规划》，到 2030 年，全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网，加快形成技术先进、安全可控的信息通信产业体系，有效构建技管结合、敏捷高效的信息通信行业治理体系，打造全域联动、实战实用的网络和数据安全保障能力，行业赋能水平与全球化发展水平进一步提升，信息通信行业现代化迈出坚实步伐，为到 2035 年基本实现信息通信行业现代化奠定坚实基础。提升算力设施发展水平。加快全国一体化算力网建设，构建 " 枢纽 - 区域 - 边缘 " 多层次算力设施体系，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，面向场景按需部署推理算力设施，加大力度适配国产算力芯片。深化算力自动化监测与供需匹配，提高算力资源利用率。加强算力关键共性技术研发与应用，探索太空算力技术前瞻研究及生态培育，持续完善算力标准和评价体系建设，深入实施算力强基揭榜行动。

上海：支持企业聚焦激光制造、量子、光子、新型功能材料、新型能源等前沿技术开展基础研究

上海市人民政府办公厅印发《上海市进一步推进质量强市建设三年行动计划》。其中提到，前瞻布局未来产业质量前沿技术。支持企业聚焦激光制造、量子、光子、新型功能材料、新型能源等前沿技术开展基础研究。超前布局未来产业标准，加快推动自动驾驶、智能穿戴、脑机接口等高成长性技术标准制定与创新协同。前瞻布局一批精密测量战略性基础性前沿项目和重大计量基础设施，加强高端装备精密检测、智能传感、生物计量等领域先进测量技术和人工智能内生安全等领域检测技术研究。

湖北：围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位等开展集中攻关 推进人工智能、具身智能、量子科技等前沿方向原始创新

湖北省人民政府印发《数字湖北建设 " 十五五 " 规划》。规划指出，强化数智领域关键技术攻关。围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位、通导遥一体化、物联网、异构算力调度、多模态人工智能、数据可信流通等开展集中攻关，推进人工智能、具身智能、量子科技、脑机接口、6G 等前沿方向原始创新。推进通用大模型迭代优化和轻量化适配，聚焦工业、文旅、水利、应急等领域打造行业模型。提升自主可控安全保障水平。依托东湖科学城、光谷科创大走廊、国家存储器基地，围绕存算一体、算力芯片、操作系统、数据库、中间件等开展自主安全计算关键技术攻关，强化底层技术研发。推进自主安全计算在政务、金融、能源、重点产业试点应用。构建产学研用深度融合创新生态。围绕光电子信息、智能网联汽车、6G、量子科技等方向建设高水平科研平台和人才基地。布局数智领域概念验证中心，争创国家人工智能应用中试基地。支持建设产教融合平台，加快布局具身智能、数据科学与工程等学科专业，支持职业院校加强培养数字技能人才。创新科技金融模式和产品，引导社会资本投向早期数智科技项目。

重庆：支持金融机构探索 " 算力银行 "" 词元券 + 词元贷 " 等新模式

《重庆市培育发展词元经济行动计划（2026 — 2028 年）（公开征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，深化 " 产业大脑 " 与 " 金融大脑 " 双向赋能，依托 " 智融惠畅 " 工程和科技金融 " 长江领航计划 "，迭代 " 股贷债保担租 " 全周期金融工具箱。支持金融机构探索 " 算力银行 "" 词元券 + 词元贷 " 等新模式，创新数据基础设施领域不动产投资信托基金模式。鼓励金融机构围绕算力基础设施、高价值词元数据集建设、智能体集群构建、场景应用示范等创新金融产品。

》》IPO

知情人士证实 DeepSeek 备战科创板 IPO 中信已入场尽调

有消息称 DeepSeek 已委托中信证券筹备科创板 IPO。记者从知情人士处获悉，该消息属实。目前，中信证券已与 DeepSeek 方面接洽并进入尽职调查阶段，但双方尚未签订正式的上市辅导协议。记者梳理发现，中信证券在 AI 与智能硬科技 IPO 中已形成 A 股算力芯片、机器人，以及港股 18C 自动驾驶、具身智能等多条项目管线。

》》一级市场

马斯克旗下隧道公司 Boring 完成 30 亿美元融资 估值升至 230 亿美元

马斯克旗下隧道网络公司 The Boring Company 当地时间周四宣布，公司已完成 30 亿美元融资，估值达到 230 亿美元，新注入的资金将用于加快地下交通网络的扩张。该公司周四还宣布，已达成一项协议，将在阿联酋境内建设总长超过 150 公里的隧道。阿联酋同时也是此次 D 轮融资的领投方，此次融资的其他参与者还包括红杉资本、Andreessen Horowitz 以及 Baron Capital。

镭昱半导体完成近亿元 Pre-A4 轮融资

近日，Micro-LED 微显示芯片研发商镭昱半导体完成近亿元 Pre-A4 轮融资，本轮由招银国际领投、沣途资本跟投。镭昱成立于 2019 年，专注于高性能全彩 Micro-LED 微显示屏的研发和生产，致力于为 AR 眼镜提供卓越的全彩微显示解决方案。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 66.23%。

深朴智能完成数亿元 Pre-A+ 轮融资

北京具身智能公司深朴智能宣布完成数亿元 Pre-A+ 轮融资。本轮融资获得珂玺资本、上海科创旗下知识产权基金、金浦投资、亳州产投、上城资本、乾融资本，以及老股东线性资本的共同支持。深朴智能是一家专注于通用具身智能机器人研发的人工智能科技公司。公司致力于打造行业领先的具身机器人伙伴，以类家庭商业场景为切入口。

阿法龙完成超亿元人民币 B 轮融资

阿法龙控股（北京）有限公司（下称 " 阿法龙 "）近日宣布完成超亿元人民币 B 轮融资。本轮由老股东梅花创投领投，德阳国资、宁波国资跟投。资金将主要用于大视场角光波导芯片的研发攻坚、四川德阳量产基地的产能扩建，以及光通信器件业务的产业化落地。阿法龙成立于 2017 年，总部位于北京，是国家高新技术企业、专精特新企业，专注于超表面光波导芯片、AR 智能眼镜整机及行业解决方案。

比特无限完成数千万元 Pre-A 轮融资

近日，AI 生成矢量 3D 模型研发商比特无限完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮由跃迁资本、某上市公司 CVC 领投。比特无限成立于 2025 年，聚焦 AI-native 交互式 3D 设计，卡位物理 3D 数据环节，以 3D 打印与全球 Makers 为入口构建真实世界 3D 数据飞轮。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 62.78%。

商甲半导体完成 A 轮融资

近日，Fabless 模式功率半导体设计公司商甲半导体完成 A 轮融资，本轮投资方为紫竹科投。商甲半导体成立于 2023 年，主营业务为功率 MOSFET 等器件的研发与销售，产品覆盖 Trench MOSFET、SGT MOSFET、SJ MOSFET 及 IGBT，并布局 SiC、GaN 等第三代半导体方向。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 66.11%。

》》二级市场

沐曦股份：9 月 17 日起 1397 万股限售股上市流通

沐曦股份公告称，本次上市流通的限售股为公司首次公开发行网下配售部分限售股，股份数量为 1397 万股，占公司股本总数的 3.4906%。前述股份限售期为自公司首次公开发行股票并上市之日起 9 个月，该部分限售股锁定期即将届满，将于 2026 年 9 月 17 日起上市流通。

金橙子：拟购买智博泰克控股权预计构成重大资产重组

金橙子 ( 688291.SH ) 公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市智博泰克科技股份有限公司控股权并募集配套资金。经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人变更，不构成重组上市。公司股票自 2026 年 9 月 8 日开市起停牌，预计停牌时间不超过 5 个交易日。

中巨芯：参股公司拟投资 11 亿元建设高纯石英材料项目

中巨芯 ( 688549.SH ) 公告称，公司参股公司晶恒希道拟与衢州智造新城管理委员会签署投资协议，通过设立全资子公司投资约 11 亿元建设年产 2220 吨高纯石英材料项目。项目分两期建设，一期建设年产 720 吨高纯石英材料项目，总投资约 3.33 亿元；二期相关事宜另行协商。本次投资旨在引进半导体高纯石英技术在国内落地，拓展公司在半导体材料领域的服务范围。项目尚需晶恒希道履行内部审议程序及政府审批，存在不确定性。

兴福电子：国家集成电路基金二期减持 1% 股份

兴福电子 ( 688545.SH ) 公告称，公司持股 5% 以上股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司减持计划时间届满，期间通过集中竞价方式累计减持公司股份 360 万股，占公司总股本的 1%，减持总金额 4.24 亿元，减持价格区间为 101.24～148.33 元 / 股。本次减持后，国家集成电路基金二期持股比例由 6.94% 降至 5.94%。

上海合晶：大股东兴港融创拟减持不超 1% 股份

上海合晶 ( 688584.SH ) 公告称，公司大股东兴港融创因自身资金需求，计划自公告披露之日起 15 个交易日后的三个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持股份合计不超过 669.2 万股，即不超过公司总股本的 1%。

翱捷科技：阿里网络 8 月 17 日至 9 月 7 日减持公司 528.31 万股

翱捷科技 ( 688220.SH ) 公告称，公司股东阿里网络于 2026 年 8 月 17 日至 9 月 7 日通过集中竞价及大宗交易方式减持公司股份 528.31 万股，占总股本比例由 12.43% 降至 11.17%，权益变动触及 1% 刻度。本次减持不触及要约收购，不会导致公司实控人变更。

国科军工：持股 5% 以上股东拟减持不超 3% 股份

国科军工 ( 688543.SH ) 公告称，持股 5% 以上股东南昌嘉晖投资管理中心 ( 有限合伙 ) 计划通过集中竞价及大宗交易方式减持公司股份不超过 751.83 万股，占公司总股本比例不超过 3%。减持期间为 2026 年 10 月 8 日至 2027 年 1 月 7 日，减持原因为股东自身经营需要。

华峰测控：控股股东拟询价转让总股本 1.10%

华峰测控 ( 688200.SH ) 公告称，公司控股股东芯华控股拟通过询价转让方式转让所持公司首发前股份 220.88 万股，占总股本 1.10%，转让原因为自身资金需求。本次询价转让为非公开转让，受让方在受让后 6 个月内不得转让。

杭州柯林：实控人一致行动人拟增持 2500 万元至 5000 万元股份

杭州柯林 ( 688611.SH ) 公告称，公司实际控制人一致行动人广意投资拟自公告之日起 12 个月内，使用专项贷款和自有资金，通过集中竞价方式增持公司股份，合计拟增持金额不低于 2500 万元且不超过 5000 万元。招商银行杭州分行已承诺提供不超过 4500 万元专项贷款，期限 3 年。

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