科创板日报 11小时前
60亿元投资平台落地,无锡加码半导体扩产
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《科创板日报》9 月 11 日讯(记者 杨小小)一家注册资本 60 亿元的新公司,将无锡与华虹的新一轮合作推到台前。

《科创板日报》记者注意到,近日,无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立,注册资本 60 亿元,由无锡国联实业投资集团有限公司(以下简称 " 国联实业 ")、无锡产业发展集团有限公司等共同持股。

根据华虹宏力披露的增资方案,这家新公司拟出资 8.34 亿美元,持有无锡华虹宏力三期半导体有限公司 20% 股权,参与建设月产能约 5.5 万片的 12 英寸特色工艺晶圆代工产线。

此次参与出资的国联实业,是无锡市国联发展(集团)有限公司(下称 " 国联集团 ")的全资子公司。国联集团成立于 1999 年,是无锡市国有资本投资、运营公司授权经营体制改革试点企业,业务覆盖金融服务、实业经营和投资运作。

值得一提的是,国联与华虹的合作已有多年基础。华虹上市披露显示,2017 年,国联集团就通过国联实业间接投资了华虹半导体(无锡)有限公司。

此后,无锡市国资委官网 2024 年 4 月披露,国联牵头对接华虹,组建无锡方出资平台锡虹国芯,对华虹制造无锡公司出资 58 亿元,支持华虹无锡二期建设。华虹无锡二期项目于 2023 年 6 月开工建设,总投资 67 亿美元。

两次扩产的股权安排也呈现出延续性。锡虹国芯在华虹无锡二期项目的持股比例为 20%;而新成立的锡虹国芯二期,对三期项目的持股比例同样为 20%。华虹及其全资子公司在两次安排中均合计持股 51%。

根据华虹宏力 9 月 5 日披露,无锡三期总投资 69.5 亿美元,将利用基地现有生产和动力厂房,新建洁净室和动力系统,配置工艺、量测及辅助设备,进一步完善和延展逻辑与射频(含图像传感器)、非易失性存储器等工艺平台。项目预计于 2027 年 12 月完成产线建设并投入生产。公司还拟将超募资金及部分已结项项目的剩余募集资金合计约 55.56 亿元投入三期,主要用于购置生产设备及厂务设施。

扩产背后,是华虹相关工艺平台的市场需求正在增长。2026 年第二季度,公司嵌入式非易失性存储器收入同比增长 41.8%,主要受益于微控制器(MCU)及智能卡芯片需求增加;独立式非易失性存储器收入同比增长 149.3%,主要受闪存产品需求拉动。同期,公司总体产能利用率达到 102.8%。

华虹在无锡的持续布局,也为观察当地半导体产业工程、材料及设备企业的配套能力提供了一个窗口。

早在 2026 年 2 月,无锡上市公司太极实业公告,其子公司十一科技与上海建工四建组成的联合体,中标华虹 FAB9B 项目工程总承包,中标价约 37.78 亿元。十一科技负责项目设计、洁净室、机电与工艺服务系统等工作。

位于无锡所辖江阴市的江化微,主要生产超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品。据公开信息,江化微已与华虹集团等企业建立长期合作,镇江基地 G5 级产品已导入华虹等客户的 12 英寸产线。

设备端,无锡也在承接新的半导体研发制造布局。百傲化学 9 月 9 日在回复投资者时表示,子公司芯慧联正推进无锡厂房建设与验收,设备及相关人员计划于 2026 年底前完成搬迁并入驻。芯慧联主要从事半导体工艺设备翻新改造及自主研发,业务涉及涂胶显影、湿法清洗、湿法刻蚀和电镀等环节。

目前,无锡已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体装备及关键材料的完整产业链。制造环节,华虹、SK 海力士在无锡设有生产基地,华润微也在当地布局制造业务;芯片设计和封装测试领域,集聚了卓胜微、长电科技、盛合晶微等企业。设备与材料配套方面,微导纳米、邑文微电子布局半导体工艺设备,雅克科技、江化微、中环领先等企业则分别在电子材料、湿电子化学品和半导体硅片领域开展业务。

据无锡市政府网站披露,2026 年上半年,全市 376 家规模以上集成电路企业实现营业收入 1308 亿元,同比增长 16.3%。

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