【CNMO 科技消息】9 月 11 日，根据 TrendForce 集邦咨询最新 IC 设计产业研究，随着 AI 相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动 2026 年第二季全球前十大无晶圆厂 IC 设计厂商合计营收年增 73%，突破 1414.5 亿美元。

英伟达

NVIDIA（英伟达）稳居榜首，第二季营收年增 99%，近 911.6 亿美元，于前十大厂商营收占比成长至 64%。除了超大型云端服务供应商为其主要客户，Neo Cloud 客户、主权 AI 及企业客户也对营收有显著贡献。

Broadcom（博通）第二季营收排名第二，其协助设计的 OpenAI 首款 ASIC、Google（谷歌）TPU 8i 于本季开始出货，网通业务也随 XPU 同步高速成长，营收年增幅高达 112%，逾 188.9 亿美元，包含 Anthropic、OpenAI 等前沿模型（Frontier Model）开发商在内的六大定制化芯片客户，将持续驱动其 XPU 需求。

AMD（超威）受益于 CPU 于代理式 AI 应用提升，排名升至第三，第二季营收超过 115.3 亿美元。其数据中心 CPU 营收已连续五季创下新高，持续提升在 X86 Server 领域的市占率。

Qualcomm（高通）则因手机业务走弱，退居第四名。Qualcomm 第二季尽管手机芯片业务仍处调整期，在新一代 iPhone 调制解调器芯片的占比也下滑，但车载市场已连续 23 个季度保持双位数年增，营收逾 85 亿美元。

MediaTek（联发科）营收同样受手机业务影响，为 48.1 亿美元左右，排名第五。但该公司上修 AI ASIC 业务展望，预计 2026 年数据中心营收将超过 20 亿美元，2028 年 ASIC 可服务市场规模上调至 800 亿美元。

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