快科技 9 月 11 日消息，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 均搭载了苹果自研的 C2 基带芯片。官方称，C2 的上传速度较 C1X 提升显著，同时能耗降低了 15%。

据媒体报道，iPhone 18 Pro 系列并非全系标配自研基带芯片，部分版本仍然采用了高通基带方案。报道指出，美版 iPhone 18 Pro 支持 LTE Band 106 频段，而美版 iPhone 18 Pro Max 则缺少该特定频段。这暗示 Pro Max 版搭载的是高通基带芯片，不过国行版全系标配的是 C2 基带。

博主定焦数码披露，在欧洲、东南亚和美国市场，iPhone 18 Pro Max 独享高通 X80M 基带，其他市场则采用自研 C2 基带。这意味着高通在短期内仍将是苹果的供应商之一。

快科技查询获悉，苹果于 2017 年起诉高通，指责高通利用其在蜂窝通信专利和基带芯片上的优势地位，向整机厂收取过高授权费，并在返利、供货和授权条款上施加不合理条件。

高通则指控苹果及其代工厂停止支付专利费。直到 2019 年 4 月，双方才达成和解。苹果向高通继续支付款项，并签署了六年期专利授权协议以及一份多年芯片供应协议。根据合同协议，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议将于 2027 年 3 月到期。

不难看出，明年下半年的 iPhone 20 系列将会全系标配自研基带芯片，这将是苹果史上首款全系标配自研基带的正代 iPhone。

售价方面，国行版 iPhone 18 Pro Max 的起售价为 10999 元，将于 9 月 12 日正式开启预售。

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