快科技 9 月 11 日消息，据报道，中国最大 DRAM 制造商长鑫存储已正式启动大规模设备投资准备，近期针对上海新晶圆厂向合作伙伴展开设备招标，并进一步具体化多座新厂的扩展计划。

长鑫存储目前已在合肥二期与北京一期工厂量产 DRAM，当前月产能约 20 万至 25 万片，预计 2026 年底前可突破每月 30 万片。据半导体设备厂商分析，仅上海新厂即可确保远超每月 10 万片以上的生产能力。

除上海厂区外，长鑫存储计划于 2027 年上半年启用合肥新厂，最快 2027 年下半年启用北京新厂，2028 年上半年再启用合肥扩建厂区。若所有设备投资计划顺利执行，长鑫存储从 2026 年至 2028 年每年可稳定获得至少每月 7 万至 8 万片的新增产能。

长期来看，其总产能预计将扩大至每月 60 万片以上，已相当于目前 DRAM 市场龙头业者的产能水准。据估算，三星电子与 SK 海力士的 DRAM 总产能分别约为每月 70 万片与 60 万片。

设备厂商分析，长鑫存储强烈的扩产意愿，主要来自存储芯片需求的急速暴增。随着长鑫存储持续大举扩产，全球 DRAM 市场的竞争格局预计将迎来重大变化。

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