9 月 12 日，晶晨半导体正式发布新一代 6nm 边缘 AI SoC —— A123X 与 C305X2，两款芯片均采用台积电 6nm 工艺，并率先引入 Armv9 Cortex-A320 CPU，预计 2026 年第四季度量产。

此次升级的核心是端侧 AI 算力。两款芯片均搭载晶晨自研 ADLA3 NPU，最高提供 8 TOPS 算力，原生支持 Transformer 架构，可加速 ViT 及紧凑型大语言模型，同时结合 SVE2 向量扩展，将 AI 推理进一步从云端下沉至摄像头、机器人和工业终端。

其中，A123X 定位高性能工业视觉平台，采用四核 Cortex-A320，并集成 4 TOPS ADLA2 与 8 TOPS ADLA3 双 NPU，配备低光 HDR ISP、AI-ISP 以及 4K 视频编解码能力，主要面向机器视觉、扫地机器人、门禁、行车记录仪和视频会议等场景。

C305X2 则主打低功耗边缘视觉，采用双核 Cortex-A320 与 8 TOPS ADLA3 NPU，支持 AOV、Pre-roll 等低功耗模式，重点面向太阳能门铃、电池网络摄像机等设备。

随着 AI 从云端向边缘侧快速渗透，晶晨正在把传统智能终端 SoC 能力进一步扩展至 "CPU+NPU+ISP+ 视频处理 " 的边缘 AI 平台，争夺工业视觉、智能家居与 AIoT 的新一轮芯片市场。

晶晨半导体公司业务战略高级副总裁谢健磊（James Xie）表示：" 我们正在重新定义下一代低功耗边缘视觉硬件。C305X2 与 A123X 平台深度融合 Armv9 超高能效 Cortex-A320 处理器、晶晨自研高性能 NPU 与 6nm 工艺，赋能全球合作伙伴打造下一代边缘 AI 方案，兼顾低功耗、端侧生成式 AI 算力与可靠的数据安全防护。本次与 Arm 的深度合作为市场带来统一、可扩展的芯片解决方案，覆盖消费级电池 IPC 直至高端工业视觉全谱系。"

Arm 边缘 AI 边缘计算高级总监 Lionel Belnet 表示：" 随着 AI 加速向边缘设备普及，如何在严苛的功耗和能效限制下提供支撑新一代 AI 体验所需的性能，正成为行业面临的重要挑战。晶晨全新的基于 Arm 架构的 SoC 兼具性能、能效与安全性优势，为新一代智能视觉和 AI 设备提供坚实基础，覆盖从电池供电的消费级产品到对性能要求更高的工业级系统等广泛应用场景。"

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第五届 GMIF 创新峰会

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9 月 23 日，GMIF2026 全球存储器行业创新峰会将在中国 · 深圳湾万丽酒店举办。本届峰会以 "AI 存储，驱动未来" 为主题，立足存储产业链，面向 AI 基础设施与云边端应用新场景，汇聚存储原厂、企业级 SSD、主控、模组、封测、设备材料、服务器与系统厂商、AI 算力、AIDC、云服务、智能终端、汽车电子、具身智能、投资机构及科研院校等产业力量，共同探讨 AI 时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。