沃格光电表示，公司产能、业务布局不断优化，引领玻璃基新技术新材料应用向前推进。报告期内，公司在平板显示器件精加工业务稳步经营的基础上，始终坚持以技术创新为驱动力，以市场为导向，以客户需求为目标，紧紧围绕 " 玻璃基 " 精密线路基板在 MiniLED 背光、Mini/MicroLED 直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用，积极推进落实公司未来 3 到 5 年 " 一体两翼 " 产品化转型发展战略。                                                                                 公司 MiniLED 背光及显示模组供应链体系高度协同，第二增长曲线动能强劲。截至目前，公司已完成从前期玻璃基线路板精密微电 路制作、到芯片封装以及模组全贴合的 MiniLED 玻璃基背光模组研发制作全流程，拥有玻璃基线路板、固晶、光学膜材到背光模组的 MiniLED 背光整套解决方案。                                                                                报告期内，公司进一步明确玻璃基在 Mini/MicroLED 背光的应用趋势，和产业化落地进程，进一步加速推进玻璃基 MiniLED 背光基板、灯板及显示模组的产能布局。截至目前，公司年产 500 万平米玻璃基 Mini/MicroLED 基板项目已完成厂房封顶，第一期年产 100 万平米设备线已陆续到厂，目前处于线体安装调试拉通阶段，预计今年四季度可正式投产。 公司 Mini/Micro 直显以及半导体先进封装市场快速发展，推动公司 TGV 技术在上述领域高端产品产能布局以及量产化应用加快落地 。公司是全球少数掌握 TGV 技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10 μ m，厚度最薄 0.09-0.2mm 实现轻薄化。   报告期内，公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基 IC 载板，目前的应用领域主要包括 MIP 封装、半导体封测（2.5D/3D 封装）。近三年，公司已与多家行业知名企业开展玻璃基在 Mini/Micro 直显产品的合作开发应用，目前有多个项目在开展。

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