兄弟们，光博会刚结束，1.6T 光模块的展台被围得水泄不通。中际旭创、剑桥科技这些头部厂商的订单排到了明年，现场企业直呼 " 需求很大 "" 还有点供不应求 "。

但今天我想说一句得罪人的话：光模块组装厂不是这轮 AI 算力竞赛的瓶颈。真正的瓶颈，藏在你看不见的上游。

光模块产业有个特别有意思的现象：中国厂商在全球前十大光模块企业里占了七家，800G 和 1.6T 高速光模块出货占比超过 70%。组装环节，我们确实是世界工厂。但问题是，组装厂赚的是辛苦钱，真正卡脖子的东西，在更上游。

第一道坎：磷化铟衬底，缺口超过 70%。

光模块里最核心的部件是光芯片，激光器要发光、探测器要收光，都离不开磷化铟衬底。集邦咨询的数据显示，2026 年磷化铟有效产能和需求之间的缺口将突破 70%，新增产能需要 2 到 3 年才能投产。全球 90% 以上的磷化铟衬底产能，被日本住友电工、美国 AXT、日本 JX 金属三家牢牢攥在手里，国内所有厂商加在一起，出货量只占全球大约一成。有衬底企业的工作人员在光博会上直接说，供需缺口 " 都是百万片级别的 "。

第二道坎：高纯铟，产业链最底层的命门。

磷化铟由高纯铟和高纯磷按 1:1 原子比构成。光通信用的磷化铟衬底，需要 6N 级以上的高纯铟，微波器件甚至要 7N 级。精铟到高纯铟的提纯环节，才是真正的产能瓶颈。国内能做 6N 以上高纯铟的企业只有六家左右，第一梯队是株洲科能、北京通美，能稳定大批量供货的就那么几家。你就算有衬底产能，没有高纯铟，照样开不了工。

第三道坎：光芯片本身，高端 EML 和 CW 激光器高度依赖进口。

800G 和 1.6T 光模块里技术壁垒最高的光芯片是 EML，全球量产能力集中在 Lumentum、Coherent、三菱电机手里。Lumentum 的高端 EML 交期已经排到 2027 年之后。1.6T 硅光方案需要的大功率 CW 激光器，几乎被 Lumentum 和 Coherent 垄断，国内源杰科技做到了全球第二大 CW 供应商，但 150mW 级的大功率产品还在研发验证阶段。

第四道坎：DSP 芯片，美国主导，先进制程产能被 GPU 挤占。

光模块的 " 大脑 " 是 DSP，高端产品需要 7nm 及以下制程，目前主要由 Marvell、博通、Semtech 这些美国企业主导。更麻烦的是，台积电 3nm 产能和 CoWoS 封装被 GPU 大客户严重挤占，光通信 DSP 想拿产能，得排队。

第五道坎，也是最有意思的一道坎：高端测试设备。

光信号速率从 112Gbps 向 224Gbps 演进，传统测试手段已经不够用了。但这个市场，海外厂商合计占了大约 84% 的份额，本土厂商只有 16%。你造得出光模块，但测不了，照样出不了货。

所以你看，1.6T 光模块订单排到明年，表面上是组装厂的狂欢，实际上是一场全产业链的 " 极限压力测试 "。磷化铟衬底、高纯铟、高端光芯片、DSP、测试设备，每一个环节都在喊缺货，每一个环节的扩产周期都是两到三年。

英伟达看得很清楚，3 月直接给 Coherent 和 Lumentum 各投了 20 亿美元扩建磷化铟产线。这不是财务投资，这是供应链锁定。谁手里有上游产能，谁就掐住了 AI 算力扩张的命脉。

兄弟们，这轮光模块行情，本质上是 AI 算力竞赛从芯片一路传导到最底层材料的结果。组装厂很热闹，但真正赚钱的、真正卡脖子的，在更上游。你们怎么看这波光通信的产业链分化？评论区聊聊。′